SK Hynix a dévoilé sa technologie HBM4 au TSMC’s NA Technology Symposium, présentant une capacité de 48 Go, une bande passante de 2,0 To/s et une vitesse d’E/S de 8,0 Gbps, avec une production de masse prévue pour le second semestre 2025, ainsi que des innovations en HBM3E et des modules de mémoire serveur.
SK Hynix a dévoilé sa technologie HBM4, ainsi que plusieurs autres produits de mémoire. Cette avancée place SK Hynix en tête des fabricants de HBM, notamment grâce à sa technologie HBM4.
Leadership dans la mémoire AI
SK Hynix a présenté ce qu’elle appelle son “leadership en matière de mémoire AI” en dévoilant plusieurs nouveaux produits. La société a donné un aperçu de son processus HBM4, avec des spécifications impressionnantes : une capacité allant jusqu’à 48 Go, une bande passante de 2,0 To/s et une vitesse d’E/S de 8,0 Gbps.
La production de masse est prévue pour le second semestre 2025, ce qui signifie que cette technologie pourrait être intégrée dans des produits dès la fin de cette année. SK Hynix est actuellement la seule entreprise à avoir présenté la technologie HBM4 au public.
Innovations en HBM3E et modules de mémoire serveur
En plus de la technologie HBM4, SK Hynix a également présenté son implémentation du HBM3E à 16 couches, une première dans le secteur, avec une bande passante de 1,2 To/s. Cette norme est destinée à être intégrée dans les clusters AI “Blackwell Ultra” GB300 de NVIDIA, avant une transition vers le HBM4 avec Vera Rubin. SK Hynix affirme avoir réussi à connecter autant de couches grâce aux technologies Advanced MR-MUF et TSV, se positionnant ainsi comme pionnier dans ce domaine.
SK Hynix a également exposé sa gamme de modules de mémoire serveur, notamment les produits RDIMMs et MRDIMMs. Ces modules de serveur haute performance sont désormais construits sur la norme 1c DRAM, atteignant des vitesses allant jusqu’à 12 500 Mo/s. Parmi les modules présentés figuraient les MRDIMM avec une vitesse de 12,8 Gbps et des capacités de 64 Go, 96 Go et 256 Go ; les modules RDIMM avec une vitesse de 8 Gbps dans des capacités de 64 Go et 96 Go ; et un 3DS RDIMM de 256 Go.
Un constructeur avec une longueur d’avance sur Samsung
SK Hynix semble avoir une longueur d’avance sur les marchés HBM et DRAM, devançant des concurrents de longue date comme Samsung. Cette avance est principalement due à l’innovation et aux partenariats stratégiques, notamment avec NVIDIA.
