Thèmes :
Jusqu’à 16 cœurs : 8 cœurs haute performance Golden Cove et 8 cœurs basse consommation Gracemont.
22/07/2020
Un an plus tard, plus de 116 tests pour comparer les solutions HPC d’AMD et d’Intel.
20/07/2020
Une puce qui s’appuie sur la technologie Intel Foveros et sur une architecture de type big.LITTLE.
17/07/2020
Une première historique depuis la création de l’entreprise en 1993.
09/07/2020
Une interface qui fera ses débuts avec la plateforme Tiger Lake.
Pas surprenant, puisqu'il existe des Gemini Lake Refresh depuis 2019.
08/07/2020
La puce Tiger Lake-U d’Intel fait bonne figure en test monocœur sur Geekbench.
07/07/2020
Un processeur 10 cœurs / 20 threads à mi-chemin entre le Core i9-10900 et le Core i9-10900K avec son TDP de 95W.
02/07/2020
Les arènes : World War Z, CS:GO, Borderlands 3 ou encore Assassin’s Creed Odyssey.
30/06/2020
Un document en provenance d’Intel confirme cette donnée.
29/06/2020
Un modèle EDSFF qui offre une endurance de 22,7 PBW.
24/06/2020
Un PC portable avec une puce Intel, un autre avec une puce AMD, mais des cartes graphiques différentes.
23/06/2020
Allen 'Splave' Golibersuch a poussé le processeur dans ses retranchements avec un kit AIO puis de l’azote liquide.
Non pas Willow Cove comme pour les Tiger Lake afin de bien distinguer les finesses de gravure (14 nm / 10 nm).
15/06/2020
Le processeur d’Intel domine les deux puces d’AMD aux TDP de 15W et 35W sur le test graphique 3DMark Time Spy.
11/06/2020
Silicon Lottery divulgue ses statistiques concernant ce processeur 8 cœurs / 16 threads.
10/06/2020
C’est-à-dire toute la gamme actuelle, exception faite du Dark Rock Pro TR4.
09/06/2020
Des scores graphiques sans appel : 64,63 ips en GT1 et 89,41 ips en GT2 pour l’AMD, 27,79 ips en GT1 et 32,05 ips en GT2 pour l’Intel.
Il fait jeu égal en score physique malgré son nombre de cœurs inférieur et l’emporte sur la partie graphique.
08/06/2020
Il ne suffit plus de multiplier par 1,25 pour déterminer le PL2 à partir du PL1.
06/06/2020
Pour le segment des processeurs de bureau, les Comet Lake-S ne seront pas remplacés avant plusieurs mois.
04/06/2020
Le roi déchu va désormais devoir se contenter d’un emballage plus classique.
03/06/2020
Intel pourrait sortir ses puces Ice Lake pour les centres de données dans les prochaines semaines.
02/06/2020
Après ASRock, Asus lance sa technologie APE (Asus Performance Enhancement) pour les chipsets B460 et H470.
28/05/2020
La surface totale du die de la puce est de 206,1 mm², celle des cœurs CPU de 130 mm².
26/05/2020
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