Test : Streacom DB4, enfin un beau boîtier passif !

Présentation et vidéo du montage

Streacom est spécialisé dans les boîtiers passifs, mais jusqu’à présent, les différents modèles de la marque ne ressemblaient pas à grand chose. On avait droit à une brique d’aluminium, dont la sobriété était surtout pensée pour passer inaperçue… Aujourd’hui, avec le DB4, le fabricant parvient à allier design et refroidissement passif. Il nous fallait donc tester ce joli petit châssis.

Montage en vidéo

Beau, massif, classe

Difficile de ne pas trouver ce boîtier séduisant. C’est un cube quasi-parfait de 260 x 260 x 270 mm de côtés (pied inclus). Le châssis est composé d’un aluminium haut de gamme, avec d’épais panneaux de dissipation au revêtement granulé, très agréable aux yeux et au toucher (sans trace de doigts). Cette boîte est conçue pour une carte mère mini-ITX, et peut même accueillir une carte graphique double-slot de 200 mm de long.

Le bouton d’allumage et toutes les interfaces sont situées sous le boîtier, notamment les ports USB 3.0, pas vraiment faciles à accéder, on en reparlera. Attention, il n’y a pas de bouton RESET. Les quatre panneaux s’assemblent très bien, mais il n’y a pas de contact thermique entre les quatre faces.

Le boîtier est évidemment livré avec un système de conduction thermique à quatre caloducs de 6 mm de diamètres, annoncé capable de dissiper 65 W sur une seule face. Il est possible d’acheter un second kit pour étaler la conduction sur un second panneau, jusqu’à 110W de TDP, mais il exige une carte mère sans radiateur sur les VRM !

C’est le moment de commencer à monter la machine, avec cette vision du boîtier vide, et le support amovible de la carte mère au centre. Les disques durs peuvent s’installer en grand nombre sur les multiples bandes de métal noires sur les côtés du cube. L’alimentation prend place derrière la carte mère.

Le montage en détail

Configuration de test

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Les composants de notre config de test ont été prêtés par Infomax, un grand merci à eux !
La pâte thermique a été fournie par CaseKing France, un grand merci aussi !

Montage fastidieux, mais facile

On commence par ouvrir la seule partie du boîtier qui fait un peu tâche : la plaque supérieure, en plastique rigide noir type PVC (qui ne marque pas les doigts, c’est déjà ça). Rien de bien grave, mais tant qu’à faire, on aurait aimé une plaque d’aluminium pour plus d’homogénéité… et de solidité.

Streacom nous a fourni sa meilleure alimentation pour ce test : la ZF240 PLUS, totalement passive, et assez puissante pour gérer une bonne configuration avec un processeur et une carte graphique milieu de gamme. D’autres alimentation plus petites, et externes, sont aussi compatibles : les Nano160, Nano150 et Nano120. Seul problème : la ZF240 n’est pas disponible en France, et la situation est toujours juste meilleure pour les Nano.

Un épais pad thermique est livré avec le boîtier pour aider à la dissipation de cette alimentation précise. Mais son efficacité reste très relative, notamment car il n’est pas en contact direct avec sa plaque de dissipation noire (le pad est monté selon les instructions du manuel, et ne peut pas faire le contact direct avec la coque externe en aluminium à un autre endroit).

La dissipation, principale difficulté

Le système de dissipation de Streacom est assez difficile à maîtriser. Il vous faudra certainement vous y prendre à deux fois, à moins de bien nous lire. Tout d’abord, il faudra bien forcer sur les quatre vis de fixation, mais pas trop, au risque de tordre les quatre bandes de fixation mobiles noires, ces dernières n’étant pas très solides. Mais le plus difficile vient ensuite…

Les caloducs en contact direct ne sont pas usinés pour avoir une surface plate, ce qui pose des problèmes évidents de surface de contact. Pour compenser la surface non plane, il va falloir mettre un maximum de pâte thermique. La bonne nouvelle, c’est qu’il n’y a aura pas vraiment de risque d’en mettre trop, sachant que le surplus sera poussé à l’intérieur du bloc de dissipation en aluminium. On vous conseille même d’en mettre derrière les caloducs pour assurer un rayonnement de chaleur maximal.

Prévoyez une grosse seringue de 5 à 10 grammes de très bonne pâte thermique. Nous-mêmes, pour nos tests, nous avons été un peu légers, en vidant presque une seringue de 5,5 grammes. Nous aurions pu obtenir de meilleurs résultats avec plus de pâte thermique.

Le boîtier est livré avec un immense pad thermique pour assurer le contact entre le système de dissipation et la coque, mais le fabricant nous a dit de ne pas l’utiliser car top inefficace. Streacom fournira une plus grosse seringue de pâte thermique avec le DB4. Mais nous pensons que ce ne sera pas suffisant, en quantité et en qualité. Utilisez un maximum de pâte thermique haut de gamme pour assurer (voir notre comparatif de pâtes thermiques). On serait même tentée d’utiliser un processeur décapsulé pour offrir une meilleure dissipation. Bricolage fortement conseillé !

Toutes les interfaces du boîtier son situées sous le boîtier, ce qui ne pose pas de problème. De quoi assurer une très bonne présentation au boîtier, avec des câbles presque invisibles. Seul problème : il est presque impossible de trouver l’emplacement USB à l’aveugle pour brancher une clé USB, et il faudra une clé miniature, au risque de ne pas pouvoir la passer sous le boîtier !

Test de températures

Méthode de test

Nous avons poussé la machine en torture sous OCCT (tests par défaut), et nous avons ajouté les sondes d’un rhéobus sur la coque externe du boîtier pour vérifier d’éventuels risques de brûlure. La température des composants est relevée via les sondes qui leur sont intégrées.

Nous avons aussi souhaité avoir un test en situation réelle, assez stressant pour le processeur : le jeu Half-Life 2 en 720p (pour plus d’utilisation CPU, environ 30 %) afin de pousser le circuit graphique intégré à 100 %.

Nous avons aussi relevé les températures après allumage à froid et après les séances de torture. Nous avons attendu que les températures se stabilisent pour chaque phase de test.

A titre indicatif, nous avons aussi relevé la consommation de la machine durant chaque phase de test, pour savoir quel type de configuration le boîtier peut vraiment accueillir.

La température ambiante pendant tous les tests était de 23°C.

Résultats

Côté CPU et iGPU, le processeur dépasse les 80°C, mais se stabilise très vite après, sans aucune baisse de fréquence (pas de throttling). Pour un boîtier passif, c’est limite, surtout à une température ambiante relativement basse de 23°C. En été, par plus de 30°C, la surchauffe est clairement à craindre pour un CPU à 65 W.

En torture CPU+GPU, nous avons bizarrement relevé des températures plus basses après stabilisation. Notre seul explication se situe au niveau de la pâte thermique, qui pourrait avoir été rodée pendant les deux premiers tests (Half-Life et OCCT CPU). Côté VRM et PCH (southbridge), rien à signaler en particulier. Le boîtier semble bien ne pas handicaper la dissipation des composants qui ne sont pas en contact avec ses parois.

Côté RAM et SSD, tout se passe correctement. La circulation de l’air à l’intérieur du boîtier, par convection, semble très correcte et ne posera pas de problème aux composants dont la dissipation n’est pas assurée par les parois. Des petites ouvertures se situent au sommet, sur les panneaux latéraux, et à la base du boîtier pour assurer une bonne circulation d’air.

Sur la coque, côté alimentation, il n’y aucun risque de brûlure, mais ce n’est pas forcément rassurant. Comme on le disait, le pad thermique très épais n’est pas en contact direct avec l’alimentation, et sa dissipation thermique est donc toute relative. Quoi qu’il en soit, le bloc d’alimentation n’est pas censé en avoir vraiment besoin.

Côté CPU en revanche, la coque monte presque à 50°C sur le point de contact direct avec les caloducs du CPU. A cette température, difficile de laisser la main sur la coque pendant longtemps, mais il n’y a pas vraiment de risque de brûlure. C’est en été, avec une température ambiante de 30°C ou plus, qu’il faudra être très prudent, du moins avec un CPU à 65 W comme notre Core i5-6600.

Bruit et consommation

Parler de bruit pour ce boîtier passif peut être étonnant, mais les bobines de l’étage d’alimentation de la carte mère et du bloc d’alimentation pourraient « chanter », comme on dit. Ce ne fut pas du tout le cas. L’alimentation était totalement silencieuse en pleine charge (certes, on est loin de son maximum de 240 W). On vous conseille aussi d’utiliser une carte mère haut de gamme, équipée d’un bon étage d’alimentation pour un maximum de silence, et surtout d’un radiateur sur les VRM.

A titre indicatif, voici la consommation électrique de la machine, relevée à la prise. A peine plus de 80 W. Nous aurions souhaité tester le boîtier avec une carte graphique passive (la Radeon RX 460 de XFX), mais nous ne l’avons pas reçue à temps.

Notez tout de même qu’on pense que l’ajout d’une petite carte graphique (75 W) est parfaitement possible. Dommage que Streacom n’ait pas de système de caloducs prévu pour dissiper le GPU passivement sur la paroi adjacente, ce qui aurait été parfaitement possible. Le fabricant nous affirme travailler sur une solution, sans plus d’information pour l’instant.

Conclusion

Streacom DB4

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On aime

• Design
• Compact
• Efficace sous 65 W
• Emplacement pour une carte graphique
• Nombreux emplacements stockage

On n’aime pas

• Plaque supérieure en PVC
• Coûte cher en pâte thermique !
• Prix trop élevé

Verdict :

Le boîtier Streacom DB4 est une petite perle de design, à la fois compact et agréable à regarder. Et il est surtout passif. Le montage est long, mais facile. L’unique difficulté qu’il pose réside dans la maîtrise de son système de caloducs, au prix d’un bon paquet de pâte thermique (celle fournie ne suffira pas). Un processeur 65 W sera très limite en été par fortes chaleurs. Son prix est, selon nous, trop élevé, surtout que l’alimentation n’est pas fournie, mais il mérite son étoile, car il est unique en son genre, et propose une solution fiable relativement souple pour un CPU de moins de 65 W.