Une taille doublée depuis l’introduction de cette plateforme en 2012.
L’entreprise annonce aujourd’hui l’amélioration de sa plateforme CoWoS (Chip On Wafer On Substrate). Grâce à une collaboration avec Broadcom, celle-ci peut désormais accueillir le plus grand interposer 2X de l’industrie. La surface totale est maintenant de 1700 mm².
Ce CoWoS de nouvelle génération peut accueillir plusieurs SoC et jusqu’à 6 blocs mémoire à large bande passante (HBM), pour un total de 96 Go. Il offre désormais une bande passante allant jusqu’à 2,7 To/s. Une valeur 2,7 fois plus élevée que la plateforme CoWoS de TSMC datant de 2016.
TSCM élabore une puce avec 8 cœurs ARM Cortex A72, le tout à 4 GHz !
Le fruit d’une étroite collaboration
En pratique, Broadcom a défini la configuration du top-die, de l’interposer et de la mémoire HBM. De son côté, TSMC a développé le processus de fabrication.
Greg Dix, vice-président de l’ingénierie des produits ASIC chez Broadcom, s’est félicité : “Broadcom est heureuse d’avoir collaboré avec TSMC pour faire progresser la plate-forme CoWoS afin de relever une foule de défis de conception à 7 nm et au-delà. Ensemble, nous favorisons l’innovation grâce à une intégration sans précédent des calculs, des E/S et de la mémoire. Nous ouvrons également la voie à des applications nouvelles et émergentes, notamment l’IA, l’apprentissage machine et la mise en réseau 5G”.
Même satisfaction chez TSMC, exprimée par l’intermédiaire de Douglas Yu. Le vice-président de la branche Integrated Interconnect & Packaging au sein de l’organisation R&D de TSMC a déclaré : “Les efforts continus de R&D de TSMC nous ont permis de doubler la taille de l’interposeur CoWoS depuis l’introduction de cette plateforme en 2012. Cela démontre ainsi notre engagement inébranlable pour l’innovation continue. Notre travail avec Broadcom sur CoWoS est un excellent exemple de la façon dont notre étroite collaboration avec les clients permet d’obtenir des performances HPC toujours plus élevées”.
