Déjà d’excellents rendements pour ce procédé de gravure.
Selon les derniers rapports, TSMC commencera la production de masse sur son nœud N3 (3 nm) le mois prochain. D’après la feuille de route de la société dévoilée en juin dernier, le 3 nm doit inclure d’autres procédés plus perfectionnés : N3E, N3P N3S et N3X. Et à en croire cette même feuille de route, le N3E ne doit pas être proposé aux clients avant le deuxième semestre 2023. Cependant, une diapositive interne initialement publiée par HS Kuo sur Twitter révèle que le fondeur taïwanais aurait pris un peu d’avance pour ce nœud.
Cette diapositive n’est malheureusement pas datée. Elle indique que le rendement moyen pour les puces de test mobiles et HPC ainsi que pour la SRAM N3E 256 Mb avoisine les 80 %. Le N3E est essentiellement une version améliorée du procédé de gravure N3 qui optimise les performances (conso réduite et fréquences améliorées) ainsi que le rendement.
Transistors FinFET
Chez TSMC, le 3 nm implique toujours des transistors FinFET. Le recours à des transistors GAA (Gate All-Around) n’interviendra qu’à partir du 2 nm. Comme nous l’expliquions précédemment, en pratique, il s’agit de passer d’une structure verticale pour les canaux à une structure horizontale en forme de feuilles afin d’éviter les effets capacitifs.
Du côté de Samsung, le 3 nm rime en revanche avec transistors GAA. Le nœud 3GAE (E pour early), en action depuis fin juin, repose sur la technologie Multi-Bridge-Channel FET (MBCFET).
Pour quels produits ?
Concernant nos processeurs et nos cartes graphiques, le 3 nm n’est pas pour tout de suite. Les Ryzen 7000 d’AMD à venir sont construits autour du nœud 5 nm. Pour les cartes graphiques AMD Radeon RX 7000 (RDNA 3), le GCD (Graphics Complex Die) sera gravé en 5 nm par TSMC, tandis que les MCD (Memory Complex Die) profitent quant à eux d’une gravure en 6 nm, toujours par TSMC.
Les GeForce RTX 4000 de NVIDIA semblent être construites sur le 5 nm ou 4 nm de TSMC.
Enfin, Intel ne fera appel aux N5 et N6 de TSMC qu’à partir de l’année prochaine, pour sa 14e génération de Core, Meteor Lake.
Il est probable qu’Apple soit la première société grand public à proposer des puces gravées en 3 nm par TSMC, peut-être dès le printemps 2023 ; possiblement pour des M2 Pro ou M2 Max.
Source : Tom’s Hardware US
