Comme Intel, TSMC aurait choisi l’Allemagne pour implanter son usine. Pas question d’un site pour produire à la pointe en revanche, mais plutôt en 28 nm. La décision devrait être prise avant août.
TSMC envisagerait d’ériger une nouvelle usine de fabrication de semi-conducteurs en Europe ; dans la Saxe, en Allemagne. Le montant de l’investissement consenti par le fondeur taïwanais pour s’implanter dans le Land s’élèverait à 10 milliards d’euros environ. L’Allemagne accorderait environ 7 milliards d’euros de subventions.
Les installations de pointe de TSMC se situent principalement à Taïwan, mais le fondeur va également produire en 3 nm aux États-Unis. En Europe, il n’est pas question d’une usine pour graver dans des nœuds de pointe : il est plutôt question d’une production en 28 nm. TSMC collaborerait essentiellement avec NXP Semiconductors (Pays-Bas), Robert Bosch GmbH (Allemagne) et Infineon Technologies (Allemagne) sur le Vieux Continent.
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Chips Act
Cela fait plusieurs mois que l’Europe essaye de convaincre les fondeurs d’installer des usines dans des pays de l’Union Européenne. Cette démarche a pour nom le Chips Act. Elle vise à amasser « plus de 43 milliards d’euros d’investissements publics et privés » d’ici 2030 et à « mettre en place des mesures pour se préparer, anticiper et répondre rapidement à toute perturbation future de la chaîne d’approvisionnement, en collaboration avec les États membres et nos partenaires internationaux ».
Le mois dernier, Thierry Breton, Commissaire européen au Marché intérieur, a d’ailleurs publié un Tweet dans lequel il stipule qu’un accord sur le Chips Act a été trouvé au sein de l’UE. Il concluait : « En maîtrisant les semi-conducteurs les plus avancés, l’UE deviendra une puissance industrielle sur les marchés du futur. »
L’année dernière, Intel a déjà validé un investissement de plusieurs dizaines de milliards d’euros en Europe. L’entreprise américaine va notamment construire une Fab, déjà en Allemagne.
Concernant TSMC, la construction d’une usine pour le 28 nm devrait être officialisée avant août selon le rapport de Bloomberg. Ce nœud de gravure n’est certes pas à la pointe, mais vous l’imaginez, l’essentiel des semi-conducteurs utilisés dans le monde ne l’est pas non plus. De fait, TSMC encouragerait ses clients à migrer leur anciennes conceptions sur le 28 nm afin d’en faire le nœud « standard » de l’industrie des semi-conducteurs, d’après des informations partagées par AnandTech il y a quelques mois.
Contacté par Reuters à la suite de la publication de l’article de Bloomberg, un représentant du fondeur taïwanais a répondu que la société « évaluait bien la possibilité de construire une usine en Europe », sans faire d’autres commentaires.
Sources : Commission européenne, Bloomberg, Reuters, AnandTech, Tom’s Hardware US
avec autant de subvention, l’europe ne serait pas mieux de financer leur entreprise?
pour ca faudrait avoir les competences, et aucun pays du tiers-monde ne les a
au contraire, ils ont le composant principal fait pas ASML
Y a un moyen simple, un “chip act” a l’americaine : tout composant electronique non fabrique en Europe sera taxe a hauteur de 100 euro l’unite.
Et la, magique, y vont tous se mettre a installer des usines en Europe, et sans subvention