Pas de STIM et un die différent.
Avec sa famille de processeurs de 9e génération, Intel utilise un joint en soudure pour optimiser l’échange thermique entre le die du processeur et sa capsule (STIM, pour solder-based thermal interface material). Cela permet un meilleur transfert de chaleur qu’avec les pâtes thermiques fluides. Depuis le lancement de la série, on sait que le processus STIM se limite aux processeurs K, tels que i9-9900K et i7-9700K. Les modèles non K conservent la bonne vielle pâte thermique. Sur Twitter, momomo_us a démonté un Intel Core i5-9400F pour le confirmer. Il a également fait une autre découverte…
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Processeurs série F en U0
Momomo_us a décapsulé un i5-9400F et l’a comparé à un i5-9600K. On voit bien les résidus sur le premier, et les fragments de soudure sur l’autre. On remarque aussi que le die du i5-9600K est bien plus gros que celui du i5-9400F, bien que les deux processeurs soient des 6 cœurs avec un cache L3 de 9 Mo. L’absence d’iGPU n’est pas en cause, puisqu’il est physiquement bien présent sur le i5-9400F, simplement désactivé. Cela s’explique en fait parce que le i5-9400F est une révision U0, semblable aux processeurs “Coffee Lake” 6 cœurs de 8e génération. En revanche, le i5-9600K est, comme d’autres processeurs de 9e génération, en P0. Il a par conséquent un die à huit cœurs, dont deux sont désactivés.
La question est maintenant de savoir si Intel conservera une pâte thermique métal pour les processeurs débloqués de la série F, comme le Core i9-9900KF.
