Environ 7,5 mm plus grand que l’actuel socket LGA 1200 des puces Comet Lake-S.
Bien que la prochaine génération de processeurs de bureau soit la onzième (Rocket Lake-S), la douzième, Alder Lake-S, fait régulièrement parler d’elle depuis quelques mois ; et pour cause, celle-ci introduira une conception hybride de type big.LITTLE, laquelle associe des cœurs CPU Golden Cove (performance) à des cœurs CPU Gracemont (basse consommation). Par ailleurs, ces puces utiliseront un socket LGA 1700. Ci-dessous, un premier cliché d’un processeur Alder Lake-S.
Comme on le constate sur cette image dénichée par VideoCardz, le socket LGA 1700 est plus grand que l’actuel socket LGA 1200 des puces Comet Lake-S : environ 37,5 x 45 mm, soit 7,5 mm de plus que le LGA 1200. Une taille plus imposante sans doute nécessaire aux configurations 16 cœurs que proposera cette génération. En effet, en août dernier, une fuite a divulgué la prétendue gamme complète de processeurs Alder Lake-S ; on y découvrait des puces allant de 2 à 16 cœurs (8 + 8).
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DDR5, PCIe 4.0 et 10 nm SuperFin
Intel a récemment confirmé que ses Rocket Lake-S débarqueraient au cours du premier trimestre 2021 ; les Alder Lake-S devraient sortir quelques mois plus tard. Outre les caractéristiques précédemment mentionnées, s’ajoutent une gravure en 10 nm SuperFin (les processeurs de bureau Intel sont gravés en 14 nm depuis 2016) et la prise en charge de la mémoire DDR5. Ils hériteront également de la compatibilité avec le PCIe 4.0 introduite par leurs prédécesseurs.
on remet ça ?