Un surprenant prototype composé d’un die CPU, d’un die PCH et d’un die McIVR.
Sur Twitter, YuuKi_AnS a publié la photo d’un prototype de processeur Intel Cannon Lake estampillé “Special Samples”. Cette puce a la particularité de posséder trois chiplets au lieu de deux. Toujours sur Twitter, SkyJuice a livré quelques estimations quant aux différents éléments qui la composent.
Pour vous rafraîchir la mémoire, la gamme Cannon Lake a fait ses débuts en 2018. Parler de gamme est toutefois un peu exagéré, puisque cette pseudo 8e génération n’a compté qu’un seul représentant, le Core i3-8121U, un modeste 2 cœurs / 4 threads gravé en 10 nm et destiné au segment mobile. Intel a mis fin au support de la Gen10 en 2020.
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McIVR
Selon SkyJuice, le die CPU est le plus grand avec une surface de 70,52 mm2 ; le die PCH suit avec sa surface de 46,17 mm2. Le troisième chiplet est le McIVR. Il a une surface de 13,72 mm2.
IVR est le sigle de Integrated Voltage Regulator. C’est un régulateur de tension inauguré par l’architecture Haswell (4e génération, 2013). Comme son nom l’indique, cet élément permet de réguler la tension directement au niveau du processeur plutôt que de la carte mère. Le Mc est simplement le sigle de “Multi-Chip” étant donné que l’IVR gère ici deux dies.
Intel a mis fin à l’IVR sur la plateforme desktop après les puces Broadwell de 5e génération, sans jamais justifier cette décision publiquement. On peut supposer qu’elle a été motivée par des considérations relatives au refroidissement des processeurs. Le dissipateur doit en effet refroidir ce régulateur en plus des cœurs CPU, du cache et de l’iGPU.
Toujours est-il que la société y a eu recours ponctuellement ensuite, par exemple pour les puces Skylake-X. Et à l’évidence, les ingénieurs d’Intel ont envisagé d’intégrer l’IVR aux processeurs Cannon Lake avant d’y renoncer, sans doute pour les raisons évoquées ci-dessus.
