8 P-cores et 16 E-cores ; une configuration qui trahit le Core i9-13900.
Notre confrère Paul Alcorn de Tom’s Hardware US, présent à l’évènement Technology Tour 2022 en Israël, a pu photographier un wafer de processeurs Raptor Lake. C’est un wafer de 12 pouces composé d’une multitude de dies de processeurs.
Un zoom révèle 8 P-cores et 16 E-Cores ; ce sont donc les matrices des processeurs Core i9-13900. Notre confrère rapporte des dimensions de 23,8 x 10,8 mm par die, ce qui donne une surface de 257 mm². Pour la comparaison, la surface du die du Core i9-12900K, également gravé sur le nœud Intel 7 (10 nm), est de 208 mm². Ce dernier possède 8 P-cores et 8 E-cores. La palme de la surface pour les dernières générations revient au Core i9-11900K (Rocket Lake). Malgré ses 8 cœurs Performance, cette puce élaborée sur le processus 14 nm a une surface de 281 mm².
| Processeur | Cœurs | Dimensions die | Surface die | Processus de gravure |
| Raptor Lake Core i9-13900K | 8 P-Cores | 16 E-Cores | 23,8 x 10,8 mm | 257 mm² | Intel 7 |
| Alder Lake Core i9-12900K | 8 P-Cores | 8 E-Cores | 20,4 x 10,2 mm | 208 mm² | Intel 7 |
| Rocket Lake Core i9-11900K | 8 P-Cores | 24 x 11,7 mm | 281 mm² | 14 nm |
| Comet Lake Core i9-10900K | 10 P-Cores | 9,2 x 22,4 mm | 206 mm² | 14 nm |
Intel lancera un processeur Raptor Lake avec une fréquence de 6 GHz
Dernière génération monolithique d’Intel
Intel présentera sa gamme Raptor Lake, 13e génération de Core, le 27 septembre prochain. Ce sera la dernière série à adopter une architecture dite monolithique. La 14e génération, Meteor Lake, attendue fin 2023, adoptera un design à base de tuiles fabriquées par Intel mais aussi TSMC.
| Intel Meteor Lake Tuiles / Chiplet | Fondeur / Nœud |
| CPU Tile | Intel / Intel 4 |
| 3D Foveros Base Die | Intel / 22FFL (Intel 16) |
| GPU Tile (tGPU) | TSMC / N5 (5nm) |
| SoC Tile | TSMC / N6 (6nm) |
| IOE Tile | TSMC / N6 (6nm) |
