Une vidéo assez technique et une autre plus grand public !
Intel partage deux vidéos très instructives sur la conception et le processus de fabrication de ses processeurs, du “sable au silicium”. On apprend ainsi qu’il s’écoule jusqu’à quatre ans entre la phase de conception et la production finale, et qu’il y a plus de 1000 étapes nécessaires à la fabrication d’un seul transistor ! La première vidéo est relativement technique, la seconde plus accessible.
Ces séquences permettent de comprendre les difficultés que rencontre Intel avec le process 10 nm. En outre, il faut garder en tête que la firme a été ambitieuse en allant au-delà de la loi de Moore, laquelle prévoit une densité doublé tous les deux ans. Avec son 10 nm, Intel a directement tablé sur une densité multipliée par 2,7. Cet objectif a nécessité de maîtriser plusieurs nouvelles technologies, dont certaines ont engendré pas mal de retard.
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Des changements complexes à mettre en œuvre
C’est par exemple le cas pour le réseau d’interconnexions présent sur une puce. Ces fils minuscules relient entre eux les transistors et forment un faisceau 3D complexe. Ils ont une épaisseur proche de celle d’un atome et peuvent causer une électro-migration génératrice de pannes. Les transistors plus petits nécessitent des interconnexions plus fines, ce qui une entraîne une résistance accrue et donc plus de courant. Pour ses puces en 10 nm, Intel a dû opter pour des fils en cobalt plutôt qu’en cuivre. Ce matériau nécessite en effet moins d’isolant autour de chaque fil.
Dans la vidéo, Intel présente également sa technologie COAG (Contact Over Active Gate). Comme son nom l’indique, elle assure le contact direct du transistor et évite l’ajout de prolongements aux extrémités. Cela réduit la surface totale allouée aux transistors et augmente ainsi la densité. Apparemment, Intel aurait là encore été contraint de procéder à des optimisations pour les processeurs en 10 nm.
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La firme indique avoir dû résoudre plusieurs autres problèmes non spécifiés. Bien sûr, c’est le lot pour chaque entreprise lors de la conception d’un nouveau produit mais finalement, ce qui importe, c’est le taux de rendement. Malheureusement, même sur ce point, Intel n’est pas très optimiste pour celui des puces en 10 nm.
