Les wafers, ces galettes de silicium sur lesquelles sont gravés les cores de n’importe quel processeur, devraient dans les 20 prochaines années subir des évolutions majeures. Ainsi, outre des techniques de polissage plus évoluées que l’actuel CMP (Chemical-Mechanical Planarization), telle que la technique mise au point par Hitachi (Hitachi et sa technique de polissage des wafers), on pourrait voir la taille de ses galettes augmenter de façon sensible.
Alors que la taille maximale actuelle des wafers est de 300 mm et que de très nombreux fondeurs utilisent encore des wafers de 200 mm, il se pourrait que l’on atteigne les 450 mm de diamètre dès 2012 et 621 mm de diamètre en 2021. L’avantage d’un diamètre plus important est de pouvoir graver un plus grand nombre de puces sur une même galette en une seule fois et donc de diminuer les coûts de production.
En revanche cela implique des difficultés supplémentaires introduites dans les procédés de fabrication : comment déposer uniformément une couche de quelques nm d’épaisseur sur un wafer 450 mm ? Certains chercheurs affirment même que ces usines de wafers 450 mm, déjà prévues par Intel et Samsung, ne seront pas rentables… Seul l’avenir nous le dira.
