Dans notre grand comparatif de GeForce GTX 1070 et 1080<\/a>, nous avions test\u00e9 la GeForce GTX 1080 FTW d’EVGA et rapport\u00e9 son gros probl\u00e8me de refroidissement<\/strong>. D\u00e9but septembre, nous avions transmis \u00e0 EVGA nos mesures alarmantes qui r\u00e9v\u00e9laient des zones anormalement chaudes. Entre temps, EVGA a r\u00e9agi et a suivi pour une large part nos recommandations pour am\u00e9liorer le refroidissement des zones probl\u00e9matiques.
Sur son site, EVGA propose d\u00e9sormais un kit d’optimisation thermique qui consiste \u00e0 la mise \u00e0 disposition gratuite de pads thermiques, avec une version du BIOS retravaill\u00e9e pour toutes les d\u00e9clinations de cartes vendues par la marque (et elles sont nombreuses). De quoi apporter une solution pour les convertisseurs de tension, qui ne sont pas refroidis de mani\u00e8re appropri\u00e9e. Pour ceux qui n’ont pas envie de sortir les ciseaux et le tournevis, EVGA indique sur sa page web les coordonn\u00e9es d’un service de montage.<\/p>\n\n
<\/p>\n\n
<\/p>\n\n Le kit de pads thermiques est disponible en Europe depuis cette semaine. Nous avons attendu jusque-l\u00e0 pour publier ce deuxi\u00e8me test afin d’utiliser les pads fournis par EVGA. Nos mesures refl\u00e8tent donc le plus fid\u00e8lement possible l’am\u00e9lioration attendue. <\/p>\n\n <\/p>\n\n Nous utilisons notre protocole de test standard d\u00e9crit en d\u00e9tail dans cette revue de cartes. On peut donc comparer les r\u00e9sultats sans r\u00e9serves. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Des images sont apparues sur les forums montrant un espace entre les pads thermiques originaux coll\u00e9s \u00e0 la plaque de dissipation et les modules m\u00e9moire. Nous avons essay\u00e9 de reproduire ce test sur plusieurs EVGA GeForce GTX 1080 FTW avec l’aide d’autres utilisateurs. Dans tous les cas, nous avons obtenu la photo suivante, qui ne laisse apparaitre aucun espace entre les pads et les modules :<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Les pads \u00e9taient donc correctement pos\u00e9s, cependant, les marques laiss\u00e9es par les modules sur les pads n’\u00e9tait pas vraiment marqu\u00e9es. Les photos apparues sur le net montrent que les pads sont coll\u00e9s \u00e0 la plaque de dissipation avant, et que l’espace est donc situ\u00e9 entre le pad et le module m\u00e9moire. <\/p>\n\n <\/p>\n\n Lors de nos mesures, nous avons relev\u00e9 les temp\u00e9ratures au niveau de plusieurs composants sur le circuit imprim\u00e9, mais pas la temp\u00e9rature du PCB en elle-m\u00eame, qui n’a en g\u00e9n\u00e9ral pas grand int\u00e9r\u00eat. La donne change cependant si le circuit imprim\u00e9 est expos\u00e9 de mani\u00e8re prolong\u00e9e \u00e0 des temp\u00e9ratures sup\u00e9rieures \u00e0 100\u00b0C. <\/p>\n\n <\/p>\n\n Ce proc\u00e9d\u00e9 est utilis\u00e9 en premier lieu pour assurer la stabilit\u00e9 de la carte lors de son passage dans le four \u00e0 refusion ou la machine de brasage \u00e0 la vague, selon le cas. Comme la carte n’est soumise que peu de temps \u00e0 une tr\u00e8s haute temp\u00e9rature, le mat\u00e9riau composite garde sa rigidit\u00e9 initiale, de sorte qu’aucune fissure ne se forme et que les diff\u00e9rentes couches restent bien coll\u00e9es entre elles. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Cette am\u00e9lioration des propri\u00e9t\u00e9s du mat\u00e9riau \u00e0 la chaleur ponctuelle lors de sa fabrication ne change par contre rien \u00e0 la temp\u00e9rature maximale recommand\u00e9e en usage classique de mani\u00e8re prolong\u00e9e ! La temp\u00e9rature maximale recommand\u00e9e d\u00e9pend de la matrice \u00e9poxyde utilis\u00e9e et ne doit pas d\u00e9passer les 95 \u00e0 100\u00b0C sur les circuits imprim\u00e9s de type FR4. <\/p>\n\n <\/p>\n\n EVGA propose un kit d’optimisation vraiment facile \u00e0 r\u00e9aliser soi-m\u00eame, pour r\u00e9duire la temp\u00e9rature aux points chauds probl\u00e9matiques. Comme nous sommes curieux de savoir dans quelle mesure chaque pad impacte la temp\u00e9rature, nous avons r\u00e9alis\u00e9 nos tests en trois \u00e9tapes : tout d’abord avec seulement un pad entre le circuit imprim\u00e9 et la plaque arri\u00e8re, ensuite avec un second pad entre la plaque de dissipation avant et le radiateur, et enfin avec des pads sur les deux faces, apr\u00e8s avoir falsh\u00e9 la version modifi\u00e9e du BIOS propos\u00e9e par le constructeur. <\/p>\n\n <\/p>\n\n EVGA fournit dans un emballage plastique un large pad thermique pour la face arri\u00e8re, et un plus \u00e9troit pour la face avant, ainsi qu’un tube de p\u00e2te thermique EVGA originale. La plaque arri\u00e8re se laisse facilement d\u00e9monter. Une fois d\u00e9mont\u00e9e, EVGA conseille d’appliquer le large pad comme indiqu\u00e9 sur l’image ci-dessous. <\/p>\n\n <\/p>\n\n Sur la photo ci-dessous on peut voir des zones plus sombres qui montrent que le pad a bien adh\u00e9r\u00e9 au circuit imprim\u00e9 sur toute la surface. Ce pad est donc de bonne qualit\u00e9 et son \u00e9paisseur ad\u00e9quate, comme le montrent les l\u00e9g\u00e8res empreintes laiss\u00e9es par les composants. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Le pad recouvre l’ensemble des convertisseurs de tension et une partie des modules m\u00e9moire. Pour mieux atteindre la m\u00e9moire, on peut d\u00e9placer le pad de deux centim\u00e8tres vers l’arri\u00e8re du circuit imprim\u00e9 (comme sur la photo) et simplement d\u00e9couper aux deux coins \u00e0 droite deux ouvertures pour d\u00e9gager les deux trous r\u00e9serv\u00e9s aux vis de fixation.\u00a0 Le collage de la plaque de refroidissement avant est un peu bizarre, car EVGA conseille explicitement de recouvrir compl\u00e8tement l’ouverture qu’il avait m\u00e9nag\u00e9 pour les bobines. On se retrouve donc avec une surface plane assez \u00e9paisse pour assurer le contact avec le radiateur.\u00a0<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n La photo prise lors du d\u00e9montage montre que les empreintes sont clairement visibles sur le pad. C’est donc en premier lieu les bobines qui profitent du refroidissement permis par ce pad. Une bonne chose, puisque c’est aussi elles qui atteignaient les temp\u00e9ratures les plus critiques lors de nos mesures. Cela devrait aussi permettre de r\u00e9duire la part de chaleur dissip\u00e9e en direction des modules m\u00e9moire et du GPU. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Reste maintenant \u00e0 voir si ces pads apportent des am\u00e9liorations tangibles au niveau des temp\u00e9ratures. C’est ce que nous allons v\u00e9rifier page suivante.<\/p>\n <\/p>\n\n Notre test pousse la carte graphique dans ses derniers retranchements et la consommation monte \u00e0 des niveaux rarement atteints en jeu de mani\u00e8re prolong\u00e9e. On peut donc dire que les temp\u00e9ratures relev\u00e9es sont repr\u00e9sentatives du pire cas de figure auquel la carte pourrait \u00eatre confront\u00e9e en jeu. Au repos, le point le plus chaud relev\u00e9 sur l’image infrarouge est situ\u00e9 en dehors de la carte : car la m\u00e9moire et le GPU restent en dessous des 40\u00b0C. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Observons tout d’abord le graphique de l’\u00e9volution des temp\u00e9ratures relev\u00e9es par la diode GPU selon les trois cas de figures cit\u00e9s plus haut, que l’on va comparer aux temp\u00e9ratures relev\u00e9es sans modification. On constate que les temp\u00e9ratures sans mise \u00e0 jour du BIOS sont tr\u00e8s semblables. Le nouveau BIOS fait en effet tourner les ventilateurs nettement plus vite. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Comme ces temp\u00e9ratures ont une influence directe sur la fr\u00e9quence de boost obtenue, nous refaisons nos mesures d’\u00e9volution de la fr\u00e9quence selon les cas de figure :<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n On voit que les fr\u00e9quences de boost se comportent de fa\u00e7on similaire lorsque la courbe d’\u00e9volution de la vitesse de rotation des ventilateurs reste la m\u00eame. Les pads suppl\u00e9mentaires n’ont donc pas d’influence significative sur la temp\u00e9rature du GPU et par cons\u00e9quent n’influencent pas non plus la fr\u00e9quence de boost. <\/p>\n\n <\/p>\n\n Pour m\u00e9moire, nous reproduisons les valeurs originales du comparatif, o\u00f9 lors du test en boucle du benchmark du jeu Metro Last Night, les modules m\u00e9moire approchaient d\u00e9j\u00e0 la limite de temp\u00e9rature recommand\u00e9e. Quant \u00e0 celles mesur\u00e9es en test de torture, elles parlent d’elles m\u00eame :<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Pour les nuisances sonores, nous avons r\u00e9p\u00e9t\u00e9 nos mesures avec la carte avant modification, afin de rester le plus pr\u00e9cis possible. La mesure demeure similaire, dans la marge d’erreur acceptable pour des mesures acoustiques :<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Nous voulons maintenant \u00e9valuer le gain permis par la seule application du pad arri\u00e8re. C’est la modification la plus facile \u00e0 effectuer puisqu’il ne faut pas d\u00e9monter le radiateur, nettoyer la surface du GPU, remettre de la p\u00e2te thermique etc<\/strong>. M\u00eame les d\u00e9butants devraient donc y arriver facilement. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Contre toute attente, la carte est un peu plus silencieuse, ce qu’on pourrait expliquer par une temp\u00e9rature en moyenne un peu plus basse du GPU, m\u00eame si la diode GPU rel\u00e8ve des pics ponctuels plus \u00e9lev\u00e9s. 0,5dB ne font de toute mani\u00e8re pas grande diff\u00e9rence \u00e0 l’oreille :<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Remettons le couvert et relions la plaque de refroidissement directement au radiateur gr\u00e2ce au second pad fourni. Les bobines profitent le plus de cette modification, et en g\u00e9n\u00e9ral, l’ensemble des \u00e9tages d’alimentation de la carte : on gagne ainsi 16\u00b0C ou, pour vous donner une id\u00e9e, la diff\u00e9rence de temp\u00e9rature moyenne entre Paris et Tombouctou ! De quoi voyager \u00e0 moindre frais. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Si on passe maintenant \u00e0 la mesure des nuisances sonores engendr\u00e9es, on se retrouve peu ou prou au m\u00eame niveau que la carte originale, ce qui nous fait conclure que l’application des pads thermiques n’a pas d’influence sur les nuisances sonores engendr\u00e9es par la carte. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n M\u00eame si cela ne nous semble plus vraiment utile, il nous reste \u00e0 tester le nouveau BIOS. Nous flashons donc la carte avec le nouveau BIOS disponible sur la page web d’EVGA. Les ventilateurs s’en donnent d\u00e9sormais \u00e0 c\u0153ur joie, la fr\u00e9quence de boost augmente, les nuisances sonores aussi. Ci-dessous la courbe d’\u00e9volution de la vitesse de rotation des ventilateurs : on passe de 1 300 tpm \u00e0 un peu plus de 1 500 tpm. Une augmentation ch\u00e8re pay\u00e9e, comme on va le voir.<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Quand on analyse les temp\u00e9ratures relev\u00e9es, on voit que l’impact de la vitesse de rotation des ventilateurs est significatif sur les temp\u00e9ratures. On peut donc se demander d’une part pourquoi le mod\u00e8le original n’avait pas d’office une courbe d’\u00e9volution de la vitesse de rotation un peu plus agressive, 100 tpm de plus auraient d\u00e9j\u00e0 permis un grand mieux. D’autre part, on peut aussi se demander si ce nouveau BIOS, beaucoup plus agressif, est vraiment pertinent pour les cartes pourvues des pads avant et arri\u00e8re. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Avec pas moins de 25\u00b0C de moins au niveau des \u00e9tages d’alimentation en jeu ou en stress-test, la chute de temp\u00e9rature est brutale. La m\u00e9moire et le GPU profitent aussi du retour de l\u2019\u00e2ge de glace, mais \u00e0 quel prix ? <\/p>\n\n <\/p>\n\n Une courbe d’\u00e9volution de la vitesse des ventilateurs un peu moins agressive aurait positionn\u00e9 la carte aux alentours de 37- 38 dB, ce qui aurait \u00e9t\u00e9 bien plus raisonnable. Avec le nouveau BIOS, la carte est par\u00e9e pour des sessions intensives par tr\u00e8s fortes chaleurs. Dans les autres cas de figure, la pertinence du BIOS peut se poser. <\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Mais pourquoi donc tant d’h\u00e9sitations avant d’en arriver l\u00e0 ? Entre notre premi\u00e8re prise de contact d\u00e9but septembre et aujourd’hui, un peu plus de deux mois se sont \u00e9coul\u00e9s. EVGA aurait pu (et d\u00fb !) r\u00e9agir bien plus t\u00f4t pour limiter les d\u00e9g\u00e2ts d’image provoqu\u00e9s par les discussions enflamm\u00e9es sur les forums et les retours d’utilisateurs en col\u00e8re. Notez que nous conseillons aussi fortement l’application de la m\u00eame solution \u00e0 la carte EVGA GeForce GTX 1060 SuperClocked<\/a>, qui souffrait aussi de tr\u00e8s hautes temp\u00e9ratures dans nos comparatif de GeForce GTX 1060<\/a>. Dans notre grand comparatif de GeForce GTX 1070 et 1080 (lien), nous avions test\u00e9 la GeForce GTX 1080 FTW d'EVGA et rapport\u00e9 son gros probl\u00e8me de refroidissement \u00e0 EVGA. Voil\u00e0 le fin mot de l'histoire.<\/p>","protected":false},"author":82,"featured_media":245974,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[487,4072],"tags":[1363,538],"hubs":[],"class_list":["post-245973","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-actualite","category-cartes-graphiques","tag-evga","tag-nvidia"],"acf":{"post_show_excerpt":false,"post_source":{"title":"Tom's Hardware DE","url":"http:\/\/www.tomshardware.de","target":""}},"yoast_head":"\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/retest-intro-710x296.jpg\")
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Pour \u00eatre le plus pr\u00e9cis possibles dans nos mesures, nous avons m\u00e9nag\u00e9 au niveau des deux zones les plus chaudes deux trous dans la plaque arri\u00e8re qui nous permettent de relever avec la cam\u00e9ra infrarouge la temp\u00e9rature directement au niveau du PCB. Comme on utilise la m\u00eame carte que sur notre test initial, les r\u00e9sultats sont directement comparables.<\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/holes-710x264.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\nUn probl\u00e8me aussi au niveau des modules m\u00e9moire ?<\/h3>\n\n
![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/memory-755x98.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n
C’est assez \u00e9tonnant quand on sait de quelle mani\u00e8re une carte graphique est assembl\u00e9e. Sur la chaine de montage, les pads sont tout d’abord coll\u00e9s aux puces de m\u00e9moire. Les plaques de dissipation avant et la plaque arri\u00e8re viennent ensuite. Si un pad se retrouve donc sur plaque de dissipation, il faut qu’il ait d\u00e9j\u00e0 \u00e9t\u00e9 en contact avec la plaque !
Si on retire la plaque arri\u00e8re on d\u00e9couvre des vis qui fixent la plaque avant au PCB. Si on \u00f4te ces derni\u00e8res, la plaque avant se courbe l\u00e9g\u00e8rement et on peut observer la formation de l\u00e9gers interstices. Supposons qu’on remonte la carte en commen\u00e7ant par la plaque arri\u00e8re, on oublierait donc ces vis de fixation additionnelles, ce qui pourrait expliquer le probl\u00e8me rapport\u00e9 sur les forums.
Une autre explication possible pour les GeForce GTX 1070 serait la diff\u00e9rence de hauteur entre les puces m\u00e9moire GDDR5 et les puces de GDDR5X, ou encore le changement de fournisseur : les marges d’erreurs de Samsung ne seraient pas les m\u00eames que celles de Micron. Tout cela est \u00e0 prendre au conditionnel, mais comme les pads des modules m\u00e9moire sont con\u00e7us pour \u00eatre aussi fins que possible, cette hypoth\u00e8se reste envisageable.
Finalement, EVGA vient de nous annoncer que la taille de ses pads m\u00e9moire sera augment\u00e9e de 0,2 mm pour parer \u00e0 toute \u00e9ventualit\u00e9.<\/strong> Ce changement concerne non seulement les pads fournis dans le kit, mais aussi ceux utilis\u00e9s industriellement. La nouvelle version du BIOS sera install\u00e9e par d\u00e9faut, mais EVGA nous a assur\u00e9 que l’ancienne version, nettement moins bruyante, sera toujours disponible au t\u00e9l\u00e9chargement. On a donc le choix de la s\u00e9curit\u00e9 ou du silence. \u00a0<\/p>\n\nPCB multicouches et temp\u00e9ratures maximales
<\/h3>\n\n
Nous avons donc demand\u00e9 des explications \u00e0 un autre constructeur de cartes graphiques. Le circuit imprim\u00e9 utilise un mat\u00e9riau composite \u00e0 base de fibres de verre. C’est un d\u00e9riv\u00e9 du mat\u00e9riau commun\u00e9ment appel\u00e9 FR4 avec une matrice dure en \u00e9poxyde, mais qui a \u00e9t\u00e9 enrichi en min\u00e9raux, ce qui r\u00e9duit sa d\u00e9formation \u00e0 la chaleur tout en \u00e9tant conforme \u00e0 la directive europ\u00e9enne RoHS.<\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/reflow-755x367.jpg\")
Une carte apr\u00e8s son passage dans le four \u00e0 refusion<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/wave-soldering-755x459.jpg\")
Temp\u00e9ratures au sein de la machine de brasage \u00e0 la vague<\/span><\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n
En cas de d\u00e9passement prolong\u00e9 de la temp\u00e9rature maximale, un d\u00e9gazage ou dess\u00e8chement pr\u00e9matur\u00e9 du mat\u00e9riau peut avoir lieu, ce qui peut conduire \u00e0 la formation de fissures, \u00e0 une d\u00e9lamination ou m\u00eame une d\u00e9formation du circuit imprim\u00e9.<\/p>\n\nLe kit d’optimisation EVGA \u00e0 base de pads thermiques<\/h3>\n\n
Ce test en trois parties permet de juger si la version modifi\u00e9e du BIOS, qui est nettement plus bruyante que la version originale est vraiment indispensable<\/strong>, ou s’il est possible d’y renoncer sans pour autant que la carte ne chauffe dangereusement.<\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/thermal-pads-and-grease-755x381.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n
Sur certaines parties, il est donc pos\u00e9 sur le film de protection cens\u00e9 prot\u00e9ger de la poussi\u00e8re les ouvertures m\u00e9nag\u00e9es sur la plaque arri\u00e8re. Nous avons suivi les instructions d’EVGA, mais nous ne saurions que trop vous conseiller de les retirer pour maximiser l’\u00e9change thermique et permettre une certaine a\u00e9ration<\/strong>.<\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/thermal-pad-backplate-755x264.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/pcb-back-755x330.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/thermal-pad-front-plate-755x320.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/thermal-pad-front-plate-detail-755x172.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\nTest de la solution, et conclusion<\/h2>\n
Mesures dans les jeux vid\u00e9o
<\/h3>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/00-idle-backplate-and-frontplate-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/06-temperatures-710x439.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/05-clock-rate-710x439.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n
La nouvelle version du BIOS ne refroidit pas seulement les zones probl\u00e9matiques, mais aussi le GPU, d’o\u00f9 une fr\u00e9quence en hausse au prix cependant de nuisances sonores accrues. La temp\u00e9rature au niveau GPU n’\u00e9tait cependant pas le probl\u00e8me principal que nous relevions lors du premier test, on parlait plut\u00f4t des temp\u00e9ratures trop \u00e9lev\u00e9es d’autres composants sur le PCB. Et pour voir si ceux-ci sont d\u00e9sormais mieux refroidis, sortons \u00e0 nouveau la cam\u00e9ra infrarouge.\u00a0<\/p>\n\nMesures du premier test
<\/h3>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2017\/03\/01-evga-gtx-1080-ftw-metro-ll-4k-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2017\/03\/02-evga-gtx-1080-ftw-furmark-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/01-gaming-noise-original-755x427.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\nMesures avec le pad sur la plaque arri\u00e8re<\/h3>\n\n
Gr\u00e2ce \u00e0 ce simple pad, la m\u00e9moire et les convertisseurs de tension MOSFET perdent 9\u00b0C ! Les temp\u00e9ratures en stress-test demeurent toutefois pr\u00e9occupantes. Par ailleurs, la temp\u00e9rature au niveau du socle GPU (\u00e0 ne pas confondre avec la temp\u00e9rature GPU) a augment\u00e9. La plaque arri\u00e8re est en effet nettement plus chaude qu’auparavant. Cela explique aussi la tr\u00e8s l\u00e9g\u00e8re augmentation de la temp\u00e9rature du GPU par rapport \u00e0 la carte sans pad.\u00a0<\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/01-metro-ll-backplate-only-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/04-furmark-backplate-only-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/02-gaming-noise-backplate-only-755x427.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\nMesure avec les pads avant et arri\u00e8re<\/h3>\n\n
La m\u00e9moire aussi profite de cette meilleure dissipation de chaleur : 15\u00b0C de moins en jeu et 7\u00b0C de moins lors du stress-test. Les r\u00e9sultats sont tellement convaincants qu’on pourrait en rester l\u00e0, et profiter des confortables r\u00e9serves m\u00e9nag\u00e9es pour les jours de canicule. Par rapport aux autres cartes, la EVGA n’a, en tout cas, plus \u00e0 rougir.<\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/02-metro-ll-backplate-and-frontplate-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/05-furmark-backplate-and-frontplate-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/03-gaming-noise-backplate-and-frontplate-755x427.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\nMesure avec pads thermiques et nouveau BIOS<\/h3>\n\n
![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/07-fan-speed-710x439.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/03-metro-ll-complete-mod-and-new-bios-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span>![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/06-furmark-complete-mod-and-new-bios-710x615.png\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\n
Passons maintenant \u00e0 la mesure des nuisances sonores : avec une mesure \u00e0 presque 41 dB, la carte est d\u00e9sormais nettement plus bruyante. Les \u00e9missions sonores sont par contre relativement bien r\u00e9parties sur l’ensemble du spectre. Le bruit n’est donc pas trop aga\u00e7ant et se laisse assez bien \u00e9touffer dans un boitier convenablement isol\u00e9.\u00a0<\/p>\n\n![\"Image](\"https:\/\/www.tomshardware.fr\/content\/uploads\/sites\/3\/2016\/11\/04-gaming-complete-mod-and-new-bios-755x427.jpg\")
<\/span><\/span><\/span><\/span><\/p>\n\nConclusion<\/h3>\n\n
On aura donc perdu beaucoup de temps \u00e0 tergiverser, mais la solution propos\u00e9e par EVGA est au final plus que convaincante. En utilisation normale dans un boitier correctement a\u00e9r\u00e9, la nouvelle version du BIOS est, \u00e0 notre avis, inutile. EVGA aurait mieux fait de limiter le changement \u00e0 l’application en usine des deux pads test\u00e9s et \u00e0 proposer la nouvelle version du BIOS en option sur sa page web. Les 41 dB de nuisances sonores ne permettent tout au plus qu’un gain tr\u00e8s marginal de fr\u00e9quence, et rendent la carte bien plus bruyante que la concurrence.
Au final on peut dire que la modification \u00e0 base de pads thermiques atteint pr\u00e9cis\u00e9ment ce que les utilisateurs souhaitent, c’est \u00e0 dire une carte mieux refroidie et toujours silencieuse. Pour ceux avant tout int\u00e9ress\u00e9s par le l\u00e9ger gain de fr\u00e9quence permis par le nouveau BIOS, une mise \u00e0 jour peut faire sens. Cependant, il est bien plus facile d’adapter soi-m\u00eame la courbe d’\u00e9volution de la vitesse des ventilateurs gr\u00e2ce au logiciel fourni d’office par le constructeur : le EVGA Precision Tool.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"