{"id":614025,"date":"2021-04-22T14:30:14","date_gmt":"2021-04-22T12:30:14","guid":{"rendered":"https:\/\/www.tomshardware.fr\/?p=614025"},"modified":"2023-06-22T17:16:03","modified_gmt":"2023-06-22T15:16:03","slug":"cerebras-presente-son-wafer-scale-engine-v2-850-000-coeurs","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.tomshardware.fr\/cerebras-presente-son-wafer-scale-engine-v2-850-000-coeurs\/","title":{"rendered":"Cerebras pr\u00e9sente son Wafer Scale Engine V2 : 850 000 c\u0153urs"},"content":{"rendered":"\n
Avec sa surface de 46 225 mm2 (21,5 x 21,5 cm environ), son 1,2 billion de transistors et ses 400 000 c\u0153urs, le Wafer Scale Engine (WSE) de Cerebras<\/a> est d\u00e9j\u00e0 le plus grand processeur au monde. La soci\u00e9t\u00e9 pr\u00e9pare toutefois un WSE-2. Le passage au 7 nm de TSMC permettra, malgr\u00e9 une surface de die identique, d\u2019embarquer 850 000 c\u0153urs et 2,6 billions de transistors. Cerebras a fourni quelques informations et illustrations suppl\u00e9mentaires au sujet de ce WSE-2 lors de la Linley Spring Processor Conference<\/em>.<\/p>\n\n\n\n Comme indiqu\u00e9 sur les diapositives, ce WSE-2, qui occupe une tranche wafer enti\u00e8re, embarque 40 Go de SRAM et offre une bande passante de 20 Po\/s contre 9 Po\/s pour le WSE de premi\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration. Malgr\u00e9 un nombre de c\u0153urs plus que doubl\u00e9, la consommation reste inchang\u00e9e avec 15 kW pour la puce et 20 kW pour l\u2019ensemble du syst\u00e8me.<\/p>\n\n\n\n Tianshu Zhixin d\u00e9taille son GPGPU Big Island en 7 nm<\/strong><\/p>\n\n\n\n Le tableau ci-dessous donne un aper\u00e7u des am\u00e9liorations par rapport au WSE. Afin d\u2019insister sur l\u2019extravagance de ces WSE, Tom\u2019s Hardware US<\/a> a ajout\u00e9 les sp\u00e9cifications l\u2019A100 de NVIDIA<\/a>, laquelle ne boxe clairement pas dans la m\u00eame cat\u00e9gorie !<\/p>\n\n\n\nComparaison avec le WSE V1<\/h2>\n\n\n\n
Processeur<\/td> Cerebras Wafer Scale Engine 2<\/td> Cerebras Wafer Scale Engine<\/td> Nvidia A100<\/td><\/tr> N\u0153ud de gravure<\/td> TSMC 7 nm<\/td> TSMC 16 nm<\/td> TSMC 7 nm<\/td><\/tr> C\u0153urs IA<\/td> 850 000<\/td> 400 000<\/td> 6912 + 432<\/td><\/tr> Surface du die<\/td> 46 255 mm2<\/td> 46 255 mm2<\/td> 826 mm2<\/td><\/tr> Transistors<\/td> 2,6 billions<\/td> 1,2 billion<\/td> 54 milliards<\/td><\/tr> SRAM sur puce<\/td> 40 Go<\/td> 18 Go<\/td> 40 Mo<\/td><\/tr> Bande passante m\u00e9moire<\/td> 20 Po\/s<\/td> 9 Po\/s<\/td> 1555 Go\/s<\/td><\/tr> Bande passante Fabric<\/td> 220 Pb\/s<\/td> 100 Pb\/s<\/td> 600 Go\/s<\/td><\/tr> Consommation (syst\u00e8me \/ puce)<\/td> 20kW \/ 15kW<\/td> 20kW \/ 15kW<\/td> 250W (PCIe) \/ 400W (SXM)<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><\/figure>\n\n\n\n