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<\/a><\/span><\/span><\/p>\n\n\n\n\n\n<\/p>\n\n
Dans Retour vers le Futur 2<\/em>, Robert Zemeckis<\/strong> peint un monde futuriste avec des planches \u00e0 roulettes volantes, des chaussures qui se bouclent toutes seules et des voitures qui fonctionnent aux d\u00e9chets domestiques. Peu de gens se souviennent n\u00e9anmoins que cette r\u00e9alit\u00e9 est cens\u00e9e arriver dans trois ans, le 21 octobre 2015 pour \u00eatre pr\u00e9cis. Le monde d\u2019aujourd\u2019hui tel qu\u2019on l\u2019imaginait avant est tr\u00e8s diff\u00e9rent, principalement parce que les r\u00e9volutions technologiques qui ont transform\u00e9 notre monde depuis la sortie du film en 1989 ne sont pas celles que nous attendions. La g\u00e9n\u00e9ration n\u00e9e dans les ann\u00e9es 2000 n\u2019aura pas connu un monde sans Internet, elle commence \u00e0 remplacer les clients mails par Facebook et elle joue, tweet, lit ses livres, \u00e9coute sa musique et voit ses films sur des terminaux qui servent en principe \u00e0 t\u00e9l\u00e9phoner et qui rentrent dans une poche.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Cet article marche donc sur le sentier min\u00e9 de l\u2019imagination et m\u00eame si nous passons en revue dix technologies attendues dans le futur, nous reconnaissons d\u2019entr\u00e9e de jeu que les r\u00e9volutions de demain ne sont probablement pas l\u00e0 o\u00f9 nous les attendons. N\u00e9anmoins, munis des informations que nous avons aujourd\u2019hui, des avanc\u00e9es scientifiques et de notre imagination, nous allons tenter de jeter un coup d\u2019oeil sur le monde hypoth\u00e9tique du futur.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n La s\u00e9lection pr\u00e9sent\u00e9e aujourd\u2019hui est un cocktail compos\u00e9 de technologies tr\u00e8s prometteuses, comme le transistor en graph\u00e8ne<\/strong> et de recherches au point mort, comme la Claytronics<\/strong>. On trouve des sujets tr\u00e8s courants pour nos lecteurs, \u00e0 l\u2019instar de la MRAM<\/strong> et d’autres que nous n\u2019avons jamais trait\u00e9, comme l\u2019invisibilit\u00e9<\/strong>. Il y a des concepts qui n\u2019agitent pas les foules, comme le Wi-Fi ac<\/strong> et des ordinateurs quantiques<\/strong> qui laissent r\u00eaveurs. Bref, nous avons tenu \u00e0 m\u00e9langer le familier et l\u2019inconnu, le fou et le normal.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Enfin, l\u2019exercice que nous nous appr\u00eatons \u00e0 entreprendre est aussi tr\u00e8s arbitraire. La liste des technologies choisies demande que l\u2019on sacrifie des sujets pertinents sur l\u2019autel du pragmatisme. Nous ne parlerons pas de projections holographiques, d\u2019interfaces r\u00e9pondants aux mouvements de l\u2019utilisateur, des syst\u00e8mes de d\u00e9tection des visages et tous ces autres sujets qui auraient m\u00e9rit\u00e9 une place dans ce tour d\u2019horizon. Il fallait s\u2019arr\u00eater quelque part. Nous avons choisi le chiffre dix et une liste \u00e9clectique qui vise \u00e0 \u00eatre plus surprenante que populaire. N\u00e9anmoins, si vous avez d\u2019autres technologies en t\u00eate ou si un deuxi\u00e8me volet vous int\u00e9resse, faites-le-nous savoir. Il y a de la place pour une trilogie.<\/p>\n <\/p>\n\n Nous vous parlons des \u00e9crans OLED flexibles<\/strong> depuis 2007 (cf. \u00ab LG.Philips pr\u00e9sente un \u00e9cran AMOLED couleur et flexible \u00bb). \u00c0 l\u2019\u00e9poque, un \u00e9cran 4 pouces \u00e9tait limit\u00e9 \u00e0 une d\u00e9finition de 320 x 240. La flexibilit\u00e9 \u00e9tait tr\u00e8s faible et les prototypes \u00e9taient tenus hors de port\u00e9e des spectateurs. Cette technologie a commenc\u00e9 \u00e0 \u00eatre prise au s\u00e9rieux en 2009, lorsque des laboratoires ont commenc\u00e9 \u00e0 montrer des mod\u00e8les plus aboutis, plus grands et plus souples.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Parmi les \u00e9crans en d\u00e9monstration cette ann\u00e9e-l\u00e0, nous retiendrons principalement la dalle 5,8 pouces de NHK<\/strong> (cf. \u00ab Un ecran OLED flexible abouti chez NHK \u00bb) et le mod\u00e8le 6,5 pouces de Samsung<\/strong> (cf. \u00ab Samsung aussi a son OLED flexible \u00bb). Les fabricants ont toujours beaucoup travaill\u00e9 sur les mat\u00e9riaux \u00e0 utiliser dans ce genre de dalle. Jusqu\u2019\u00e0 ce moment l\u00e0, ils faisaient appel \u00e0 un substrat en verre<\/strong>. Des scientifiques avaient aussi essay\u00e9 du caoutchouc, mais les r\u00e9sultats \u00e9taient peu convaincants pour l\u2019\u00e9poque (cf. \u00ab Un \u00e9cran OLED caoutchouc \u00bb).<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n 2010 fut n\u00e9anmoins une ann\u00e9e charni\u00e8re. Apr\u00e8s que des chercheurs am\u00e9ricains ont pos\u00e9 du plastique sur un substrat en verre, afin d\u2019am\u00e9liorer la flexibilit\u00e9 de l\u2019ensemble (cf. \u00ab Un OLED flexible pr\u00eat \u00e0 la commercialisation ? \u00bb), Samsung<\/strong> et TDK<\/strong> ont compl\u00e8tement abandonn\u00e9 le verre pour du plastique<\/strong>. Cette id\u00e9e n\u2019\u00e9tait pas nouvelle n\u00e9anmoins puisque des chercheurs avaient prouv\u00e9 que cela \u00e9tait possible en 1992 lorsqu\u2019ils ont remplac\u00e9 le substrat en verre par un mod\u00e8le en poly\u00e9thyl\u00e8ne t\u00e9r\u00e9phtalate<\/strong> (un polyester satur\u00e9) et publi\u00e9s leurs r\u00e9sultats dans la revue Nature<\/a><\/em>.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Le mod\u00e8le de TDK utilisait une r\u00e9sine plastique int\u00e9ressante de 0,3 mm d\u2019\u00e9paisseur (cf. \u00ab Votre \u00e9cran OLED, flexible ou transparent ? \u00bb). Celui de Samsung faisait n\u00e9anmoins appel \u00e0 un plastique souple plus convaincant. En effet, pour la premi\u00e8re fois, on pouvait voir un \u00e9cran OLED flexible de 4,5 pouces d\u2019une d\u00e9finition SVGA (800 x 600) disposant d\u2019un rayon de courbure de 1 cm. Quelques mois auparavant, Sony avait aussi marqu\u00e9 les esprits en pr\u00e9sentant un OLED flexible disposant d\u2019un rayon de courbure de seulement 4 mm. Concr\u00e8tement, cela signifie que l\u2019\u00e9cran pouvait \u00eatre enroul\u00e9 autour d\u2019un crayon \u00e0 papier. Le Japonais a ainsi r\u00e9v\u00e9l\u00e9 avoir utilis\u00e9 une nouvelle couche organique \u00e0 base de \u00abp\u00bb-Xanth\u00e9noxanth\u00e8ne<\/strong>. Abr\u00e9g\u00e9 PXX<\/strong>, il s\u2019agit d\u2019un compos\u00e9 organique semi-conducteur. Pour m\u00e9moire, les \u00e9crans OLED n\u2019utilisent pas un syst\u00e8me de r\u00e9tro\u00e9clairage, mais une couche organique qui, lorsqu\u2019elle est excit\u00e9e par un courant \u00e9lectrique, va s\u2019\u00e9clairer.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Au CES 2011, Samsung n\u2019a pas cherch\u00e9 \u00e0 montrer un \u00e9cran d\u2019une plus grande d\u00e9finition ou d\u2019une taille sup\u00e9rieure. Il a simplement vant\u00e9 la r\u00e9sistance du syst\u00e8me. Les \u00e9crans OLED flexibles ne permettront pas de tordre le t\u00e9l\u00e9phone comme on le d\u00e9sire, principalement parce que les autres composants, comme le processeur, la m\u00e9moire ou le ch\u00e2ssis, ne tol\u00e8rent pas ce genre de manipulation. D\u2019ailleurs, tous les \u00e9crans OLED flexibles demandent des composants situ\u00e9s \u00e0 l\u2019ext\u00e9rieur de la dalle, parce que ces puces ne sont pas aussi souples que le reste. S\u2019il n\u2019est donc pas question d\u2019enrouler sont smartphones autour d\u2019un crayon, une dalle en plastique flexible apporte une plus grande r\u00e9sistance au choc, ce qui est un avantage important pour ce genre de produit. \u00c0 titre anecdotique, 2011 fut la premi\u00e8re fois qu\u2019un constructeur frappait son \u00e9cran OLED flexible avec un marteau pour faire ressortir ses qualit\u00e9s (cf. \u00ab \u00c9cran AMOLED flexible chez Samsung \u00bb).<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Fin 2011, le constructeur cr\u00e9a aussi la surprise en annon\u00e7ant la commercialisation d\u2019un\u00a0\u00e9cran OLED flexible dans un t\u00e9l\u00e9phone d\u00e9but 2012. Jamais un fabricant n\u2019avait avanc\u00e9 une date de commercialisation aussi pr\u00e9cise. Nous sommes tout de m\u00eame sceptiques par rapport \u00e0 cette pr\u00e9vision, principalement parce que nous n\u2019avons vu aucun signe de production de masse. Aucun exemplaire de test n\u2019est disponible et les prototypes montr\u00e9s jusqu\u2019\u00e0 pr\u00e9sent restent encore pr\u00e9caires (cf. \u00ab Un smartphone \u00e0 \u00e9cran OLED flexible en 2012 ? \u00bb). Les m\u00e9thodes de fabrication sont loin d\u2019\u00eatre \u00e9videntes et demandent souvent d\u2019apposer la couche organique sur le substrat \u00e0 l\u2019aide d\u2019un processus similaire \u00e0 celui d\u2019une impression \u00e0 jet d\u2019encre. De plus, les distorsions continuent d\u2019avoir un impact important sur la dur\u00e9e de vie de l\u2019appareil. Nous serions n\u00e9anmoins heureux de voir une d\u00e9monstration d\u2019un smartphone disposant d\u2019un OLED flexible et une annonce officielle plus pr\u00e9cise lors du Mobile World Congress<\/strong> qui se tiendra \u00e0 la fin du mois.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n<\/p>\n\n \n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Qu’en est-il des autres technologies dont nous vous parlions en 2006 et qui \u00e9taient cens\u00e9es remplacer la NAND<\/strong> et la DRAM<\/strong> ? Parmi tous les candidats, deux sortent du lot, la ReRAM<\/strong> (Resistive Random Access Memory, aussi appell\u00e9e RRAM) et la MRAM<\/strong> (Magnetoresistant Random Access Memory). La premi\u00e8re a r\u00e9cemment fait l\u2019objet d\u2019une actualit\u00e9 lorsque Elpida a annonc\u00e9 sa commercialisation en 2013. Pour rappel, il s\u2019agit d\u2019une m\u00e9moire qui exploite la variation de la r\u00e9sistance \u00e9lectrique d’un mat\u00e9riau selon la tension qu’on lui applique. Les premi\u00e8res cellules utilisaient un oxyde de nickel<\/strong> et titane<\/strong> (cf. \u00ab Fujitsu am\u00e9liore sa ReRAM, la m\u00e9moire du futur ? \u00bb). N\u00e9anmoins, en 2008, HP a frapp\u00e9 un grand coup en prouvant l\u2019existence des memristors<\/strong>, le quatri\u00e8me composant \u00e9lectrique passif (apr\u00e8s les condensateurs, les r\u00e9sistances et les bobines) qui n\u2019\u00e9tait qu\u2019une th\u00e9orie formul\u00e9e en 1971 par le professeur Leon Chua. <\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Tr\u00e8s sch\u00e9matiquement, un memristor, qui utilise un oxyde de titane<\/strong>, est un croisement entre une m\u00e9moire et une r\u00e9sistance. Il est capable de changer de r\u00e9sistance en fonction de la tension appliqu\u00e9e et les chercheurs commencent tout juste \u00e0 comprendre son fonctionnement (cf. \u00ab HP pense vendre des memristors en 2013 \u00bb). Il est aussi capable d\u2019accomplir des calculs bool\u00e9ens<\/strong>, mais pour l\u2019instant, il est principalement destin\u00e9 aux ReRAM (cf. \u00ab Une nouvelle propri\u00e9t\u00e9 des memristors \u00bb). Le probl\u00e8me est que la production en masse de puces combinant des millions de memristors semble encore loin. Certains n\u2019h\u00e9sitent donc pas \u00e0 chercher ailleurs. C’est le cas de\u00a0Globalfoundries<\/strong> qui a montr\u00e9 une ReRAM utilisant une couche de nickel<\/strong>, un oxyde de hafnium<\/strong>, un oxyde d\u2019aluminium<\/strong> et une \u00e9lectrode en polysilicium<\/strong> (cf. \u00ab Une nouvelle ReRAM par Globalfoundries \u00bb). Le probl\u00e8me, encore une fois, est qu\u2019\u00e0 l\u2019heure actuelle, m\u00eame si les fondeurs parlent de commercialisation, personne n\u2019envisage un module de ReRAM capable de concurrencer un mod\u00e8le similaire en NAND ou DRAM. Les performances, la capacit\u00e9 et les rendements ne sont pas encore au rendez-vous.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Le salut pourrait venir de la MRAM<\/strong>, qui utilise le mouvement angulaire des \u00e9lectrons (leur spin) qui va d\u00e9terminer la polarit\u00e9 de la cellule et par voie de cons\u00e9quence, sa r\u00e9sistance \u00e9lectrique. On vous parle de la MRAM depuis 2006 (cf. \u00ab Toshiba et NEC pour la MRAM \u00bb), date \u00e0 laquelle\u00a0Freescale<\/strong> a commenc\u00e9 \u00e0 en commercialiser (cf. \u00ab Freescale commercialise les MRAM \u00bb). Le probl\u00e8me est qu\u2019elle n\u2019a jamais eu le succ\u00e8s escompt\u00e9. \u00c0 25 $ la puce 4 Mbit, elle \u00e9tait tr\u00e8s ch\u00e8re et demandait beaucoup d\u2019\u00e9nergie. Certains fabricants de puces tr\u00e8s sp\u00e9cialis\u00e9es en ont acquis. C\u2019est par exemple le cas de SpriteSat<\/strong>, fournisseur de produits pour satellite. N\u00e9anmoins, devant la faible de demande, Freescale s\u2019est s\u00e9par\u00e9 de sa division MRAM pour en faire une filiale qui r\u00e9pond au nom d\u2019Everspin<\/strong>. Les scientifiques n\u2019ont tout de m\u00eame pas dit leur dernier mot et r\u00e9cemment, une structure utilisant une couche de cobalt<\/strong> prise en sandwich entre une couche de platine<\/strong> et un oxyde d\u2019aluminium<\/strong> a \u00e9t\u00e9 pr\u00e9sent\u00e9e dans la revue Nature<\/em>.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n La recherche a aussi fait des progr\u00e8s et les STT-MRAM<\/strong> (Spin-Transfer Torque- Magnetoresistive random access memory) pourraient \u00eatre la solution. Ces m\u00e9moires reposent sur une jonction tunnel magn\u00e9tique<\/strong> qui est une structure compos\u00e9e de deux \u00e9l\u00e9ments ferromagn\u00e9tiques (un alliage de cobalt<\/strong> et fer<\/strong> chez Toshiba) s\u00e9par\u00e9s par une couche isolante de ruth\u00e9nium<\/strong>. Tr\u00e8s sch\u00e9matiquement, l\u2019un des \u00e9l\u00e9ments ferromagn\u00e9tiques est pi\u00e9g\u00e9, tandis que l\u2019autre est libre. En envoyant un courant polaris\u00e9 en spin, l\u2019\u00e9l\u00e9ment libre va adopter le spin du courant. S\u2019il est parall\u00e8le \u00e0 celui de l\u2019\u00e9l\u00e9ment pi\u00e9g\u00e9, la r\u00e9sistance \u00e9lectrique sera faible. S\u2019il est oppos\u00e9, elle sera forte. Toshiba<\/strong> parle d\u2019une commercialisation d\u2019ici 2014 (cf. \u00ab Toshiba sortirait une STT-MRAM dans 3 ans \u00bb) et son partenariat avec Hynix<\/strong> laisse penser que les recherches sont sur la bonne voie (cf. \u00ab Hynix et Toshiba s\u2019unissent pour la STT-MRAM \u00bb). IBM et Samsung<\/strong> croient aussi en la STT-RAM, mais il faudra attendre encore quelques ann\u00e9es avant de savoir s\u2019il s\u2019agit r\u00e9ellement d\u2019une option viable.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Le Wi-Fi<\/strong> a d\u00e9j\u00e0 parcouru un long chemin depuis la commercialisation des premiers terminaux 802.11a<\/strong> au d\u00e9but des ann\u00e9es 2000 \u00e0 la d\u00e9mocratisation de ce r\u00e9seau sans fil sur les ordinateurs portables et son utilisation massive aujourd\u2019hui dans les foyers et les entreprises. Le futur du standard passera n\u00e9cessairement par le 802.11 ac<\/strong> ; les premi\u00e8res puces compatibles ont \u00e9t\u00e9 pr\u00e9sent\u00e9es par Broadcom<\/strong> au CES 2012<\/strong> (cf. \u00ab Broadcom adopte le WiFi 802.11ac : plus de 1 Gbit\/s ! \u00bb). Si les d\u00e9bits th\u00e9oriques sont cens\u00e9s atteindre les 3,6 Gbit\/s, les composants d\u2019aujourd\u2019hui se limitent \u00e0 1,3 Gb\/s. Les caract\u00e9ristiques du standard ne devraient pas \u00eatre finalis\u00e9es avant fin d\u00e9cembre, mais on pourra voir des modules au sein d\u2019ordinateurs et routeurs tr\u00e8s prochainement (cf. \u00ab Le 802.11ac chez Apple en 2012 \u00bb).<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Tr\u00e8s sch\u00e9matiquement, le 802.11ac est une extension du Wi-Fi n<\/strong>. Le standard 802.11n<\/strong> pr\u00e9voyait l\u2019utilisation maximum de 4 antennes MIMO (Multiplie Input Multiple Output), le prochain format en comptera 8. Le Wi-Fi n utilise des canaux d\u2019une largeur de 40 MHz. Le Wi-Fi ac fera appel \u00e0 une largeur de 80 MHz et proposera un mode 160 MHz en option. Au final, les transmissions seront plus larges et il sera possible de traiter plus de donn\u00e9es \u00e0 la fois. L\u2019encodage a aussi \u00e9t\u00e9 optimis\u00e9. Concr\u00e8tement, on utilisera une modulation de 256 QAM identique \u00e0 la t\u00e9l\u00e9vision par c\u00e2ble. Enfin, le Wi-Fi ac sera limit\u00e9 \u00e0 du 5 GHz. Pour m\u00e9moire, la version n est compatible 2,4 GHz et 5 GHz.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Le Wi-Fi est un succ\u00e8s et les grands noms de l\u2019industrie ont d\u00e9cid\u00e9 de s\u2019en inspirer pour cr\u00e9er un r\u00e9seau destin\u00e9 \u00e0 remplacer les c\u00e2bles des syst\u00e8mes home cinema<\/em>. Le WiGig (ou 802.11ad)<\/strong> est d\u00e9velopp\u00e9 par la Wireless Gigabit Alliance<\/strong> qui en parle officiellement depuis 2009 (cf. \u00ab Un nouveau r\u00e9seau pour le streaming sans fil \u00bb). La version 1.0<\/strong> du standard fut publi\u00e9e en mai 2010 et une mise \u00e0 jour 1.1<\/strong> parut en juin 2011 qui est la plus r\u00e9cente.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Le WiGig est r\u00e9trocompatible avec le Wi-Fi n. Il g\u00e8re des bandes de fr\u00e9quences de 2,4 GHz et 5 GHz, mais il a la grande particularit\u00e9 de pouvoir aussi travailler sur du 60 GHz, ce qui lui permet d\u2019atteindre des d\u00e9bits th\u00e9oriques de 7 Gbit\/s. L\u2019utilisation d\u2019une telle bande de fr\u00e9quence limite grandement la port\u00e9e qui serait de 10 m\u00e8tres environ. Il ne vise donc pas \u00e0 remplacer le Wi-Fi mais simplement \u00e0 connecter les diff\u00e9rents terminaux d’un home cinema. En juin 2011, l\u2019alliance est devenue membre de l\u2019HDMI Licensing<\/strong> pour pouvoir envoyer des flux HDMI en plus des flux DisplayPort<\/strong> qu\u2019il pouvait d\u00e9j\u00e0 retransmettre. La norme g\u00e8re aussi le HDCP 2.0<\/strong>. Comparativement au Wireless HDMI<\/strong> ou WiDi<\/strong> d\u2019Intel, le WiGig a une ambition plus large. Il peut transporter toutes sortes de donn\u00e9es et pourrait aussi connecter des enceintes, une box Internet et d\u2019autres terminaux ensemble. <\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Il ne reste plus qu\u2019\u00e0 faire du WiGig un standard int\u00e9gr\u00e9 \u00e0 tous les produits du salon. Le fait que le consortium soit compos\u00e9 de g\u00e9ants comme Nokia, Microsoft, LG, Dell, Samsung, Marvell, NEC, Intel et Broadcom<\/strong> entre autres, est un bon signe, mais il faudra attendre encore quelques ann\u00e9es avant que la technologie soit int\u00e9gr\u00e9e par d\u00e9faut dans les \u00e9quipements multim\u00e9dias grand public. Or, les chercheurs ne se reposent pas sur leurs lauriers et le consortium pourrait se voir concurrencer par un r\u00e9seau japonais capable d\u2019offrir un d\u00e9bit th\u00e9orique de 30 Gbit\/s. Fonctionnant sur une bande de fr\u00e9quence de 3 THz, il tente aussi de remplacer les c\u00e2bles du salon (cf. \u00ab Un r\u00e9seau sans fil \u00e0 30 Gb\/s \u00bb) et s\u2019il est encore r\u00e9serv\u00e9 aux laboratoires, il laisse entrevoir ce que le futur nous r\u00e9serve.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n On entend aussi beaucoup parler du Super Wi-Fi<\/strong> et il est important de pr\u00e9ciser que ce r\u00e9seau n\u2019est pas l\u2019oeuvre de la Wi-Fi Alliance<\/strong> et n\u2019utilise pas les m\u00eames bandes de fr\u00e9quences. Destin\u00e9 aux fournisseurs d\u2019acc\u00e8s \u00e0 Internet, il fait appel \u00e0 des bandes de fr\u00e9quences comprises entre celles utilis\u00e9es par les cha\u00eenes de t\u00e9l\u00e9vision et le 2,4 GHz. Les \u00c9tats-Unis comptent mettre ces bandes de fr\u00e9quences \u00e0 disposition des op\u00e9rateurs gratuitement. Elles permettraient de propager le signal plus loin et mieux traverser les murs que le WiMAX. Pour l\u2019instant, seuls quelques tests ont eu lieu en Am\u00e9rique du Nord et seuls deux r\u00e9seaux ont \u00e9t\u00e9 d\u00e9ploy\u00e9s, le premier dans l\u2019est de Houston, au Texas et le second en Caroline du Nord. Bref, malgr\u00e9 l\u2019utilisation tr\u00e8s contest\u00e9e du terme Wi-Fi, il s\u2019agit d\u2019une technologie tr\u00e8s diff\u00e9rente. <\/p>\n <\/p>\n\n Les FinFET t\u00e9moignent aussi des limites des transistors classiques. La simple miniaturisation des structures actuelles ne suffit plus. Les scientifiques en parlent depuis des ann\u00e9es mais la recherche sur les transistors en 3D est une solution parfois d\u00e9cri\u00e9e, car elle complexifie la fabrication des puces. C’est pourtant aujourd\u2019hui la plus simple et la plus pratique \u00e0 mettre en place. Il faut aussi temp\u00e9rer le ton parfois alarmiste de certains experts. Le silicium a encore de beaux jours devant lui et les chercheurs arrivent \u00e0 r\u00e9aliser des prouesses fascinantes (cf. \u00ab Le plus petit transistor au monde \u00bb).<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n N\u00e9anmoins, de nombreux travaux visent \u00e0 remplacer le silicium. En 2005, Intel annon\u00e7ait travailler sur des transistors en indium antimoine<\/strong> (cf. \u00ab Intel annonce la fin des transistors en silicium ? \u00bb), apr\u00e8s avoir lanc\u00e9 un partenariat avec Qinetiq (cf. \u00ab Intel cr\u00e9e un transistor consommant dix fois moins \u00bb). Si aucune application commerciale n\u2019a encore vu le jour, et m\u00eame si le fondeur n\u2019en parle pas beaucoup, cette id\u00e9e est loin d\u2019\u00eatre morte. En 2010, un directeur technologique de la soci\u00e9t\u00e9 a affirm\u00e9 qu\u2019un transistor en indium-antimoine pourrait voir le jour en 2015. La firme \u00e9tudie n\u00e9anmoins d\u2019autres options et elle n\u2019est pas la seule.<\/p>\n\n <\/p>\n\n Le graph\u00e8ne est probablement le mat\u00e9riau le plus prometteur aujourd\u2019hui. Pour rappel, il s\u2019agit d\u2019une couche d\u2019atomes de carbones adoptant une structure en nid d\u2019abeille qui poss\u00e8de des propri\u00e9t\u00e9s \u00e9lectriques excellentes. Les premi\u00e8res d\u00e9monstrations datent de 2006, mais elles \u00e9taient loin d\u2019\u00eatre concluantes. En 2008, les scientifiques ont montr\u00e9 qu\u2019il \u00e9tait possible de modifier sa constitution pour offrir un rapport on-off sup\u00e9rieur aux modestes r\u00e9sultats obtenus jusqu\u2019alors (cf. \u00ab Le transistor en carbone d\u00e9montr\u00e9 \u00bb). C\u2019est une caract\u00e9ristique importante pour pouvoir facilement distinguer les deux \u00e9tats et r\u00e9duire la consommation de la puce. Les chercheurs continuent d\u2019optimiser la structure de ces composants et certains penchent aujourd\u2019hui pour une architecture \u00e0 trois couches (cf. \u00ab Les transistors en graph\u00e8ne se rapprochent \u00bb). Enfin l\u2019an dernier,\u00a0IBM<\/strong> a aussi franchi une \u00e9tape importante en montrant pour la premi\u00e8re fois une puce de 10\u00a0GHz regroupant plusieurs \u00e9l\u00e9ments en graph\u00e8ne sur un m\u00eame die<\/strong> (cf. \u00ab Avanc\u00e9e majeure : IBM signe le premier die en graph\u00e8ne \u00bb). Il reste encore un long chemin \u00e0 faire avant leur commercialisation, mais elle est aujourd\u2019hui envisageable.<\/p>\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Le nanotube de carbone<\/strong>, qui est en fait une feuille de graph\u00e8nes enroul\u00e9e, offre aussi des possibilit\u00e9s int\u00e9ressantes (cf. \u00ab Un nanotube de carbone comme transistor \u00bb). Utilis\u00e9 avant tout comme canal entre la source et le drain, il pourrait venir au secours du silicium lorsque ce-dernier atteindra ses limites physiques (cf. \u00ab Un transistor de 9\u00a0nm en nanotube de carbone \u00bb). Les transistors en nanotubes de carbone furent d\u00e9montr\u00e9s en 2009, mais souffrent encore beaucoup de probl\u00e8mes de fiabilit\u00e9. Ils ont la f\u00e2cheuse tendance de se d\u00e9grader tr\u00e8s rapidement et tol\u00e8rent mal les champs \u00e9lectriques importants. De plus, ils sont complexes \u00e0 fabriquer et chers.<\/p>\n\n <\/p>\n\n En attendant, les chercheurs \u00e9tudient d\u2019autres solutions dont, entre autres, un transistor en oxyde de gallium<\/strong>, en molybd\u00e9nite<\/strong>, en fluor<\/strong>, en plastique<\/strong> et m\u00eame en diamant<\/strong>. Chaque solution essaie de trouver une parade aux limites du silicium qui reste ind\u00e9tr\u00f4nable. C\u2019est d\u2019ailleurs le paradoxe de notre temps. Les chercheurs multiplient les efforts pour le remplacer et les industriels ne peuvent pas vivre sans, principalement parce qu\u2019il est tr\u00e8s bon march\u00e9 et que tous leurs \u00e9quipements d\u00e9pendent de ce mat\u00e9riau. Bref, tant qu\u2019il sera moins cher et plus facile \u00e0 utiliser que les autres alternatives, il continuera d\u2019\u00eatre le mat\u00e9riau privil\u00e9gi\u00e9 des industriels et les fondeurs continueront de trouver des parades \u00e0 ses limites.<\/p>\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Nous sommes loin de pouvoir produire un objet complexe transparent, tel un smartphone, principalement parce que les composants dont il a besoin ne sont pas encore pr\u00eats, mais la recherche avance. La TRRAM<\/strong> est une m\u00e9moire transparente non volatile qui est fabriqu\u00e9e \u00e0 l\u2019aide de couches d\u2019oxyde de m\u00e9taux transparents<\/strong> empil\u00e9es les unes sur les autres (cf. \u00ab Des m\u00e9moires transparentes pour t\u00e9l\u00e9phones portables \u00bb). Il est bon de rappeler que les innovations dans le domaine des semi-conducteurs passent presque toujours par les m\u00e9moires qui sont des structures simples permettant de ma\u00eetriser une technologie pour l\u2019utiliser ensuite dans des puces plus complexes. Le dernier exemple en date est le transistor en 3D d\u2019Intel<\/strong> qui a d\u2019abord \u00e9t\u00e9 d\u00e9montr\u00e9 dans des SRAM<\/strong> en 2006 et qui sera commercialis\u00e9 cette ann\u00e9e dans les processeurs de la soci\u00e9t\u00e9.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Des chercheurs de Stanford ont aussi montr\u00e9 une batterie transparente utilisant du polydim\u00e9thylsiloxane (PDMS)<\/strong>, un polym\u00e8re dans lequel sont grav\u00e9es des \u00e9lectrodes de 35\u00a0\u00b5m de large invisibles \u00e0 l\u2019oeil nu et qui baignent dans un \u00e9lectrolyte transparent. (cf. \u00ab Et voici la batterie Li-ion transparente \u00bb). Enfin, les recherches avancent pour mieux comprendre le comportement des oxydes transparents semiconducteurs<\/strong> afin d’optimiser leur conductivit\u00e9. Ces avanc\u00e9es rapprochent les march\u00e9s des concepts similaires au Morph de Nokia.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Le premier produit transparent qui devrait devenir une r\u00e9alit\u00e9 commerciale devrait \u00eatre l\u2019\u00e9cran. Il y a un mois, Samsung pr\u00e9sentait son SmartWindows<\/strong>, une dalle LCD transparente tactile de 46 pouces destin\u00e9e \u00e0 des fins publicitaires et marketing. On vous parle de ce genre de technologie depuis 2006 (cf. \u00ab Un \u00e9cran OLED transparent ? \u00bb) et avec les ann\u00e9es, les chercheurs mettent au point de nouvelles structures, comme cet \u00e9cran flexible et transparent utilisant des nanotubes de carbone<\/strong> (cf. \u00ab Un \u00e9cran TFT flexible et transparent \u00bb). Pour pouvoir sortir ce genre de produit en masse, ils travaillent sur des mat\u00e9riaux transparents plus r\u00e9sistants capables de subir les processus de fabrication actuels qui imposent des contraintes tr\u00e8s difficiles (cf. \u00ab Un film transparent qui chauffe \u00e0 260 \u00baC \u00bb).<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n N\u00e9anmoins, rien ne t\u00e9moigne aussi bien de l\u2019\u00e9volution de cette technologie que l\u2019augmentation de la d\u00e9finition et de la diagonale. En 2010, les \u00e9crans pr\u00e9sent\u00e9s dans les salons variaient entre 2,4 pouces (cf. \u00ab Un \u00e9cran multitouch transparent \u00bb) et 19 pouces (cf. \u00ab Un \u00e9cran OLED de 19 pouces transparent \u00bb) en passant par des ordinateurs portables de 14 pouces (cf. \u00ab Un \u00e9cran transparent en d\u00e9monstration \u00bb) et des smartphones (cf. \u00ab Votre \u00e9cran OLED, flexible ou transparent ? \u00bb). Le fait que cette technologie int\u00e8gre des produits finis au lieu de se limiter \u00e0 une dalle expos\u00e9e dans une vitrine est aussi encourageant.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Les composants qui assurent le fonctionnement de ces dalles sont plac\u00e9s sur les c\u00f4t\u00e9s ou en dessous du syst\u00e8me pour ne pas rompre l\u2019effet de transparence. En effet, si les fabricants savent facilement fabriquer des dalles LCD transparentes (celles de nos \u00e9crans le sont d\u00e9j\u00e0), un \u00e9cran a besoin de beaucoup d\u2019autres composants qui sont aujourd’hui opaques. Enfin, on peut se poser la question de l\u2019utilit\u00e9 d\u2019un tel syst\u00e8me. Voir au travers d\u2019un t\u00e9l\u00e9phone ou une tablette ne semble pas toujours une si bonne id\u00e9e et pourrait se r\u00e9v\u00e9ler \u00eatre une distraction n\u00e9faste lors de son utilisation. Bref, la recherche avance, mais jusqu\u2019\u00e0 maintenant, les d\u00e9monstrations sont limit\u00e9es \u00e0 quelques march\u00e9s de niche.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n<\/p>\n\n \n\n <\/p>\n\n L\u2019invisibilit\u00e9<\/strong> est aussi un sujet qui passionne les chercheurs et dont nous ne parlons jamais. Nous avons donc d\u00e9cid\u00e9 de proc\u00e9der \u00e0 un tour d\u2019horizon rapide, principalement parce qu\u2019une \u00e9tape importante a \u00e9t\u00e9 franchie il y a quelques semaines, lorsque des scientifiques am\u00e9ricains ont montr\u00e9 pour la premi\u00e8re fois qu\u2019il \u00e9tait possible de rendre un objet 3D immobile invisible \u00e0 certaines fr\u00e9quences.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Jusqu\u2019\u00e0 pr\u00e9sent, la recherche dans ce domaine s\u2019est principalement concentr\u00e9e sur les m\u00e9tamat\u00e9riaux<\/strong>. Il s\u2019agit de mat\u00e9riaux composites artificiels disposant de propri\u00e9t\u00e9s que l\u2019on ne trouve pas dans la nature. Nos coll\u00e8gues de Tom\u2019s Style rapportaient les \u00e9tudes am\u00e9ricaines sur des m\u00e9tamat\u00e9riaux capables d\u2019absorber, r\u00e9fl\u00e9chir ou d\u00e9former la lumi\u00e8re autour d\u2019un objet (cf. \u00ab La premi\u00e8re cape d\u2019invisibilit\u00e9 est enfin cr\u00e9\u00e9e \u00bb). La structure \u00e9tait compos\u00e9e d\u2019une matrice de r\u00e9sonateurs en or<\/strong> modifiant les propri\u00e9t\u00e9s de la soie<\/strong> qui servait de support.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Cette technologie a fait ses d\u00e9buts publiquement en 2006 lorsque des universitaires de Duke ont cr\u00e9\u00e9 un m\u00e9tam\u00e9t\u00e9riau capable de rendre une partie d\u2019un tube en cuivre invisible aux spectres des micro-ondes. Pour la premi\u00e8re fois, les scientifiques prouvaient qu\u2019il \u00e9tait possible de manipuler des ondes \u00e9lectromagn\u00e9tiques afin de cacher un objet \u00e0 certaines fr\u00e9quences. Leurs r\u00e9sultats ont \u00e9t\u00e9 publi\u00e9s dans la revue Science<\/em> et jusqu\u2019\u00e0 pr\u00e9sent, les recherches \u00e9taient principalement concentr\u00e9es dans ce domaine. N\u00e9anmoins, les d\u00e9fis de cette technologie sont importants et la communaut\u00e9 scientifique n\u2019est pas s\u00fbre de pouvoir l\u2019utiliser pour rendre un objet de taille humaine invisible \u00e0 l\u2019oeil, ni s\u2019il est possible de maintenir l\u2019invisibilit\u00e9 lorsque l\u2019objet est en mouvement.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Ces derniers mois, deux nouveaux projets de recherches issus de l\u2019Universit\u00e9 du Texas ont revitalis\u00e9 ce domaine. En octobre dernier, des scientifiques ont montr\u00e9 qu\u2019il \u00e9tait possible d\u2019utiliser des couches de nanotubes de carbones<\/strong> pour atteindre l\u2019invisibilit\u00e9. La vid\u00e9o ci-dessous montre qu\u2019en les faisant chauffer \u00e0 haute temp\u00e9rature, on cr\u00e9e un gradient de temp\u00e9rature au sein de l’empilement des couches, qui va d\u00e9vier les rayons de sorte qu’ils contournent l\u2019objet recouvert par les nanotubes de carbone, rendant le tout invisible. Ce ph\u00e9nom\u00e8ne est tr\u00e8s similaire \u00e0 ce qui se passe lors d\u2019un mirage. Dans le d\u00e9sert par exemple, le gradient de temp\u00e9rature augmente lorsque l\u2019on se rapproche du sol et les rayons lumineux ne sont plus rectilignes, mais courbes et montants. L\u2019image du ciel bleu appara\u00eet alors au milieu du d\u00e9sert et le cerveau l\u2019associe \u00e0 une oasis. Avec les nanotubes de carbone, on ne fait pas appara\u00eetre un objet \u00e0 un endroit o\u00f9 il n\u2019est pas, on le fait dispara\u00eetre.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n Il s\u2019agit sans aucun doute de l\u2019illusion optique la plus \u00e9labor\u00e9e, mais on doute qu\u2019elle trouve une application commerciale. En effet, l\u2019id\u00e9e de rendre un objet invisible \u00e0 l\u2019aide d\u2019une illusion optique n\u2019est pas nouvelle. N\u00e9anmoins, les scientifiques ne cherchent pas de simplement cacher un objet, mais \u00e0 jouer avec les rayons de la lumi\u00e8re pour le rendre r\u00e9ellement ind\u00e9tectable.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n<\/p>\n\n \n\n Initi\u00e9 par le c\u00e9l\u00e8bre Richard Feynman<\/strong> en 1982, le monde \u00e9lectronique quantique est vaste. Aujourd\u2019hui, lorsque l\u2019on parle d\u2019informatique quantique<\/strong>, on d\u00e9signe g\u00e9n\u00e9ralement les calculs r\u00e9alis\u00e9s par une puce qui travaille sur des qubits<\/strong> au lieu de bits classiques. Un bit est repr\u00e9sent\u00e9 par un 1 ou un 0. Il est la plus petite unit\u00e9 de mesure et il se manifeste g\u00e9n\u00e9ralement par l\u2019absence ou le passage d\u2019un courant, la pr\u00e9sence ou l\u2019absence d\u2019un groupe d\u2019\u00e9lectrons, l\u2019orientation de leur polarit\u00e9 ou la haute ou faible r\u00e9sistance \u00e9lectrique d\u2019une structure, etc. Il n\u2019y a que deux \u00e9tats possibles, 0 ou 1. Sch\u00e9matiquement, les qubits (quantum bits<\/em> ou bits quantiques, en fran\u00e7ais) disposent aussi d\u2019un \u00e9tat 0 similaire au 0 d\u2019un bit classique, d\u2019un \u00e9tat 1, lui aussi presque identique au 1 d\u2019un bit traditionnel et d\u2019une superposition du 0 et 1. Pour comprendre cette id\u00e9e de superposition, il faut revenir sur la d\u00e9finition de l\u2019\u00e9tat quantique d\u2019un qubit.<\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n <\/p>\n\n Les qubits 0 et 1 sont tr\u00e8s similaires au 0 et 1 du bit classique en ce qu\u2019ils d\u00e9signent deux \u00e9tats oppos\u00e9s. La diff\u00e9rence r\u00e9side dans leur manifestation. Tout d\u2019abord, ils utilisent une nomenclature diff\u00e9rente. Le 0 d\u2019un qubit est d\u00e9sign\u00e9 par un ket 0 et le 1 est repr\u00e9sent\u00e9 par un ket 1. <\/p>\n\n\n\n\n\n <\/p>\n\n<\/a><\/span><\/span>Nous tenons n\u00e9anmoins \u00e0 rappeler que l\u2019exercice qui consiste \u00e0 pr\u00e9senter ces technologies en une page est cruel. Se restreindre \u00e0 600 ou 800 mots sur l\u2019informatique quantique est l\u2019\u00e9quivalent de d\u00e9crire Mona Lisa en un seul son. Comme nous le r\u00e9p\u00e9tons souvent, ce genre d\u2019article ne pr\u00e9tend pas \u00e0 l\u2019exhaustivit\u00e9 et celui-ci est volontairement moins technique que ceux sur les MEMS<\/strong> ou l\u2019\u00e9mulation<\/strong>. S\u2019il y a des sujets qui vous passionnent et que vous souhaitez approfondir, n\u2019h\u00e9sitez pas \u00e0 nous le faire savoir dans les commentaires et nous leur consacrerons si possible un dossier \u00e0 part enti\u00e8re.<\/p>\n\n\n\n\n\nOLED flexibles<\/h2>\n
<\/a><\/span><\/span><\/p>\n\n\n\n\n\n<\/a><\/span><\/span>Vers du plastique et une couche organique en PXX<\/h4>\n\n\n\n\n\n<\/a><\/span><\/span>Des \u00e9crans de smartphones r\u00e9sistant mieux aux chocs d\u2019ici quelques ann\u00e9es<\/h4>\n\n\n\n\n\nReRAM et MRAM<\/h2>\n
<\/a><\/span><\/span>Il est impossible de parler de technologies du futur sans dire un mot sur les m\u00e9moires du futur. En 2006, nous publiions un dossier consacr\u00e9 aux projets les plus prometteurs (cf. Retour sur le futur des m\u00e9moires\u00a0\u00bb). Il est vrai que les r\u00e9volutions promises n\u2019ont pas eu lieu, mais il serait maladroit d\u2019affirmer que ces six derni\u00e8res ann\u00e9es ont \u00e9t\u00e9 pauvres en innovation. Les progr\u00e8s se sont concentr\u00e9s sur le disque dur<\/strong> et la m\u00e9moire Flash<\/strong>. Aujourd\u2019hui, les SSD 128 Go et le TRIM sont monnaie courante et les disques durs 4 To font leur apparition sur les \u00e9tals. En 2006, les supports flash des ordinateurs portables \u00e9taient limit\u00e9s \u00e0 32 Go (cf. \u00ab Fujitsu : du SSD dans des portables \u00bb) et les disques durs PMR<\/strong> devenaient finalement une r\u00e9alit\u00e9 commerciale (cf. \u00ab Le premier disque dur PMR d\u2019Hitachi \u00bb). De plus, les d\u00e9bits et la fiabilit\u00e9 de ces supports ont aussi fait un s\u00e9rieux bond en avant.<\/p>\n\n\n\n\n\n<\/a><\/span><\/span>ReRAM : les memristors ont-ils une place dans ce monde ?<\/h4>\n\n\n\n\n\n<\/a><\/span><\/span>La MRAM ou STT-MRAM :: des promesses pas encore tenues<\/h4>\n\n\n\n\n\n<\/a><\/span><\/span>En effet, elle demande pour l\u2019instant beaucoup de puissance et des grosses structures qui mettent en doute ses possibilit\u00e9s de miniaturisation. Une r\u00e9ponse pourrait \u00eatre la MBPC STT-MRAM<\/strong>\u00a0(Multiple Bit Per Cell STT-MRAM) (cf. \u00ab Une MBPC STT-MRAM regroupant 2 bits par cellule \u00bb) qui utilise deux jonctions tunnel au lieu d\u2019une et est capable de stocker deux bits par cellule. N\u00e9anmoins, dans les faits, les chercheurs sont loin de poss\u00e9der un mod\u00e8le capable de satisfaire le cahier des charges d\u2019un produit grand public.<\/p>\nWi-Fi ac, WiGig et Super Wi-Fi<\/h2>\n
<\/a><\/span><\/span><\/p>\n\n\n\n\n\n<\/a><\/span><\/span>Le WiGig pour remplacer les c\u00e2bles du salon<\/h4>\n\n\n\n\n\n<\/a><\/span><\/span>Le Super Wi-Fi pour offrir Internet de partout<\/h4>\n\n\n\n\n\nApr\u00e8s le transistor en silicium<\/h2>\n
<\/a><\/span><\/span>Cette ann\u00e9e sera symbolique pour les transistors<\/strong>. Pour la premi\u00e8re fois, des mod\u00e8les en 3D seront commercialis\u00e9s. Intel<\/strong> a frapp\u00e9 un grand coup l\u2019an dernier en annon\u00e7ant que les Ivy Bridge, qui sont pr\u00e9vus pour le mois d\u2019avril<\/strong>, utiliseront des FinFET<\/strong> (cf. \u00ab Tri-Gate : Intel invente le transistor 3D \u00bb). Tr\u00e8s sch\u00e9matiquement, il s\u2019agit d\u2019une structure disposant de plusieurs grilles<\/strong> et de canaux<\/strong> en 3D entre la source<\/strong> et le drain<\/strong>. Concr\u00e8tement, les \u00e9lectrons sont plus faciles \u00e0 g\u00e9rer et les performances du transistor en profitent. Intel a environ trois ans d\u2019avance sur ses concurrents (cf. \u00ab Pas de transistors 3D pour TSMC avant 2015 \u00bb).<\/p>\n\n<\/a><\/span><\/span>L\u2019indium antimoine et le graph\u00e8ne : les deux solutions privil\u00e9gi\u00e9es<\/h4>\n\n<\/a><\/span><\/span>Le nanotube et les autres mat\u00e9riaux<\/h4>\n\nHigh-tech transparente<\/h2>\n
<\/a><\/span><\/span>Le film Minority Report<\/em> est devenu une sorte de roadmap des produits du futur. Une des sc\u00e8nes les plus marquantes montre le h\u00e9ros, John Anderton, jou\u00e9 par Tom Cruise, manipulant une s\u00e9rie d\u2019\u00e9crans transparents \u00e0 l\u2019aide de gants (cf. La vid\u00e9o ci-dessous). Ces gadgets transparents ont nourri l\u2019imagination des \u00e9crivains, cin\u00e9astes et scientifiques depuis des ann\u00e9es et ils commencent \u00e0 devenir une r\u00e9alit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n\n\nDes composants transparents<\/h4>\n\n\n\n\n\n
<\/a><\/span><\/span>Des \u00e9crans transparents<\/h4>\n\n\n\n\n\nL’invisibilit\u00e9<\/h2>\n
<\/a><\/span><\/span><\/p>\n\n\n\n\n\nLes m\u00e9tamat\u00e9riaux<\/h4>\n\n\n\n\n\n
<\/a><\/span><\/span>Les alternatives<\/h4>\n\n\n\n\n\n<\/a><\/span><\/span>C\u2019est pr\u00e9cis\u00e9ment ce que tente d\u2019accomplir une autre exp\u00e9rience qui fait appel \u00e0 une coque plasmonique<\/strong> et des m\u00e9tamat\u00e9riaux. Les r\u00e9sultats publi\u00e9s dans la revue New Journal of Physics<\/em> le 25 janvier dernier sont similaires \u00e0 ceux obtenus en 2006 \u00e0 l\u2019exception du fait que l\u2019objet est cach\u00e9 en trois dimensions. Concr\u00e8tement, il est possible de rendre un objet invisible, en l\u2019esp\u00e8ce un tube de 18 cm de long, au spectre des micro-ondes. Tr\u00e8s sch\u00e9matiquement, on r\u00e9alise une coque qui est sp\u00e9cifique \u00e0 l\u2019objet que l\u2019on souhaite cacher. L\u2019empreinte plasmonique de la coque va d\u00e9tourner les microondes \u00e0 condition qu\u2019elle soit adapt\u00e9e \u00e0 l\u2019objet que l\u2019on souhaite cacher et qui est plac\u00e9 \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur. Les plasmons<\/strong> peuvent \u00eatre d\u00e9crits comme une oscillation des \u00e9lectrons libres par rapport aux ions positifs fixes du m\u00e9tal qui est capable, dans ce cas pr\u00e9cis, de perturber les fr\u00e9quences micro-ondes. Cette technologie semble plus prometteuse que les travaux de 2006, car elle permet de cacher des objets 3D de taille importante et potentiellement en mouvement, \u00e0 condition qu\u2019ils soient prot\u00e9g\u00e9s par cette coque plasmonique. Si nous sommes donc encore loin d\u2019une application commerciale, les scientifiques envisagent d\u00e9j\u00e0 de l\u2019utiliser pour rendre les avions de chasse compl\u00e8tement ind\u00e9tectables par les radars. <\/p>\n\n\n\n\n\nInformatique quantique<\/h2>\n
Au centre de l\u2019informatique quantique : le qubit<\/h4>\n\n\n\n\n\n
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