{"id":771522,"date":"2023-03-06T14:00:00","date_gmt":"2023-03-06T13:00:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.tomshardware.fr\/?p=771522"},"modified":"2023-07-25T13:30:45","modified_gmt":"2023-07-25T11:30:45","slug":"la-structure-des-ryzen-7000x3d-decortiquee","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.tomshardware.fr\/la-structure-des-ryzen-7000x3d-decortiquee\/","title":{"rendered":"La structure des Ryzen 7000X3D d\u00e9cortiqu\u00e9e"},"content":{"rendered":"\n

Si vous souhaitiez tout savoir sur les Ryzen 7000X3D<\/a>, ce qui suit devrait satisfaire votre curiosit\u00e9. Dans le cadre de l’ISSCC 2023 (International Solid-State Circuits Conference<\/em>), AMD a d\u00e9taill\u00e9 la conception de ses processeurs Ryzen 7000X3D en livrant plusieurs diapositives de pr\u00e9sentation. L\u2019entreprise a \u00e9galement r\u00e9pondu \u00e0 quelques questions de nos confr\u00e8res de Tom\u2019s Hardware US et fourni ensuite un diagramme suppl\u00e9mentaire de l’IOD, lequel a \u00e9t\u00e9 annot\u00e9 par Locuza.<\/p>\n\n\n\n

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\u00a9 AMD \/ Tom’s Hardware US<\/figcaption><\/figure><\/div><\/div>\n\n\n\n
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\u00a9 AMD \/ Tom’s Hardware US<\/figcaption><\/figure><\/div><\/div>\n<\/div>\n\n\n\n

Les Ryzen 7000X3D profitent d\u2019un 3D V-Cache de seconde g\u00e9n\u00e9ration. Contrairement au CCD Zen 4, qui impliquent une gravure en 5 nm et non en 7 nm comme pour Zen 3, le cache reste fabriqu\u00e9 en 7 nm. Il offre n\u00e9anmoins une bande passante plus \u00e9lev\u00e9e qu\u2019autrefois : 2,5 To\/s contre 2 To\/s. La matrice d\u2019E\/S des Ryzen 7000 repose pour sa part sur le processus de gravure 6 nm.<\/p>\n\n\n\n

Non, l\u2019iGPU du Ryzen 7950X3D n\u2019est certainement pas 4 fois plus performant que celui du 7950X<\/a><\/strong><\/p>\n\n\n\n

7 et 5 nm<\/h2>\n\n\n\n

Le fait que le CCD Zen 4 soit grav\u00e9 en 5 nm le rend plus petit que le CCD Zen 3. En cons\u00e9quence, AMD a r\u00e9duit la taille du 3D V-Cache (empil\u00e9 sur le CCD), la faisant passer de 41 mm\u00b2 \u00e0 36 mm\u00b2. Gr\u00e2ce \u00e0 une densit\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9e, la quantit\u00e9 de transistors n\u2019est pas affect\u00e9e.<\/p>\n\n\n\n

–<\/td>Deuxi\u00e8me g\u00e9n\u00e9ration 7 nm 3D V-Cache Die<\/td>Premi\u00e8re g\u00e9n\u00e9ration 7 nm 3D V-Cache Die<\/td>5 nm Zen 4 Core Complex Die (CCD)<\/td>7 nm Zen 3 Core Complex Die (CCD)<\/td><\/tr>
Surface<\/td>36 mm2<\/sup><\/td>41 mm2<\/sup><\/td>66,3 mm2<\/sup><\/sub><\/td>80,7 mm2<\/sup><\/td><\/tr>
Nombre de transistors<\/td>4,7 milliards<\/td>4,7 milliards<\/td>6,57 milliards<\/td>4,15 milliards<\/td><\/tr>
Densit\u00e9 de transistors<\/td>~130,6 millions \/ mm2<\/sup><\/td>~114,6 millions \/ mm2<\/sup><\/td>~99 millions \/ mm2<\/sup><\/td>~51,4 millions \/ mm2<\/sup><\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/div><\/figure>\n\n\n\n

\u00c0 premi\u00e8re vue, la densit\u00e9 du cache en 7 nm bien sup\u00e9rieure \u00e0 celle du CCD en 5 nm a de quoi surprendre. Seulement le cache n\u2019est \u00ab qu\u2019un \u00bb chiplet de SRAM L3 d\u00e9pourvu de circuits de contr\u00f4le (pr\u00e9sents sur le die principal) ; contrairement au die 5 nm qui inclut diff\u00e9rents types de transistors et circuits de contr\u00f4le.<\/p>\n\n\n\n

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A lire aussi, les derni\u00e8res actualit\u00e9s d\u00e9di\u00e9es aux processeurs AMD Ryzen 7000 en socket AM5 :<\/strong><\/p>\n\n\n\n